影響台積電研發的六大人物

2003年底，今周刊採訪台積電研發部門主管，台灣行政院頒發台積電「傑出科學技術與人才獎」，並且在台灣圓山飯店頒獎。

當時這六個人被稱為台積電「研發六騎士」，原照片從左至右，分別是林本堅、楊光磊、蔣尚義、孫元成、梁孟松、余振華。

研發六騎士當初會獲獎，是因為開發叄年的0.13微米製成技術發展成功，並且超越當時採取與IBM技術合作的聯電。0.13微米是台積電奠定日後發展非常重要的技術節點，也是台積電首度捨棄與國際大廠合作，采自行發展模式，結果超越國際大廠，從此也讓台積電建立自信，一路發展前進到如今遙遙領先的龍頭地位。

有意思的是，梁孟松後來從台積電離職後，加入競爭對手三星電子，回過頭來與台積電競爭，而且雙方又對簿公堂，台積電控告梁孟松泄漏營業機密給對手南韓三星，雙方訴訟纏鬥近4年，最高法院最後判決台積電勝訴，也禁止梁孟松到三星工作。

由於有這段不愉快的過程，台積電後來發布的照片中，就只留下左邊四位，因為要將梁孟松去掉，結果連同畫面最右邊的余振華也被除掉，余振華是台積電投入研發封裝技術的大將，也是目前六騎士中唯一還留在台積電工作的主管，因為梁孟松的緣故，無法被列名上去，確實有點無妄之災。

當時蔣尚義特意把梁孟松拉到前面，與他並列在前排中間位置，當時也不太了解是什麼原因，但顯然在那個當下，蔣尚義應該還是肯定梁孟松對台積電研發部門的貢獻。

當然，梁孟松後來與台積電種種恩怨情仇，後來蔣尚義到中芯擔任副董事長，又引起擔任中芯共同執行長梁孟松的抗議等事情，都是後來大家才慢慢理解，不少媒體開始大挖特挖這群人的不合與較勁，描繪得血雨腥風。

1、林本堅

林本堅，男，1942年出生在越南，中國台灣人，祖籍廣東潮汕 ，美國國家工程院院士，台灣「中央研究院」院士，台灣清華大學、台灣交通大學、台灣大學特聘講座教授，清大—台積電聯合研發中心主任。

林本堅1963年獲得台灣大學電機工程學系學士；1970年獲得美國俄亥俄州立大學電機工程學系博士；2000年—2015年在台灣積體電路製造股份有限公司任資深處長、傑出科技院士和副總經理；2008年當選美國國家工程學院院士；2014年當選台灣「中央研究院」院士；2015年底從台積電退休。

林本堅專註於半導體製程中的微影技術的研發，帶領團隊創造出許多領先全球的技術，包括1.25微米、1微米、0.75微米、0.5微米、0.35微米的微影技術。

點擊看：「浸潤式光刻之父」林本堅專訪：台積電成就非一人獨有！全球分工產業鏈大退化、政府應力保台積電！

2、蔣尚義

1946年，蔣尚義出生在中國重慶。1948年，父親舉家搬遷到中國台灣。他就讀於台灣大學電機工程。1969年，到普林斯頓大學學習。1970年，轉至斯坦福大學攻讀博士學位。

蔣尚義的第一份工作是在ITT公司研究砷化鎵激光器。1976年，他進入德州儀器公司，致力於使用一些創新技術，提高太陽能電池效率。1980年，蔣尚義進入惠普公司，進行CMOS、CCD和雙極技術研究。

1997年，蔣尚義加入台積電，擔任研發總裁。在以他為代表的技術六君子的帶領下，台積電最終成為全球先進半導體工藝製程技術引領者。2006年，蔣尚義從台積電退休。2009年，他重返台積電，專註於晶體管和先進封裝項目。2015年，他再次離開台積電。

2016年後，蔣尚義應邀加入中芯國際，擔任副董事長。2021年11月辭任。

3、梁孟松

梁孟松於國立成功大學電機工程學系取得學士與碩士學位，隨後取得加州大學柏克萊分校電機博士，並且他的博士指導教授正是曾任台積電技術長的柏克萊電機系教授胡正明，舉世知名的FinFET發明人。畢業後，梁孟松在美國處理器大廠AMD工作幾年，1992加入台積電，那一年他四十歲。

在台積電工作17年、三星工作8年、年齡已經64歲的技術領頭羊。

2017年10月16日，中芯國際宣布任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事，自即(16)日起生效，中芯國際開啟首席執行官CEO的「雙首長制，未來梁孟松也像趙海軍一樣，直接向董事會負責並彙報。

4、余振華

余振華於1994年加入台積電研發部門之製程模塊開發單位，負責開發關鍵技術，從1997年起開始台積電銅製程研發工作，建立台灣第一座銅製程實驗室。在0.13微米戰役中，余振華負責的業務轉為銅導線與低介電物質，歸類於「後段」製程，曾一度被人忽視，直到摩爾定律開始逐漸放緩，人們才開始意識到封裝對於降低成本的重要性。

2009年，在台積電開始開發「先進封裝技術」後，張忠謀撥了 400 個研發工程師給余振華，而余振華也在兩、三年後順利開發出 CoWoS 技術，並對其進行進一步的結構簡化。憑藉著余振華研發的CoWoS，InFO-PoP及TSV技術，台積電成為iPhone 7的獨家晶元供貨商。到了2016年，越來越多的高性能晶元開始導入CoWoS技術，CoWoS迎來了勝利的曙光。不得不說，余振華的新技術將集成電路與封裝結合起來，在全球開啟3D-IC的時代，也使台積電能進入系統整合的新境界。

5、孫元成

孫元成於1997年加入台積電，任先進模塊技術發展處處長，之後轉任邏輯技術發展處處長，2000年被升任協理、資深處長，2006年擢升為研究發展副總經理，在2019年從台積電技術長及副總經理退休，目前擔任陽明交大創新研究院總院長。

在台積電任職期間，孫元成先後主導先進位程技術藍圖，改造研發流程和基礎架構，並自主開發新技術，同時與工廠和相關團隊全力合作，將一代又一代的新技術移轉至工廠量產，協助了台積電從以往的技術追隨者，到現在的先進半導體技術的領頭者。

此外，孫元成團隊還制定節能CMOS SOC系統晶元技術，包含高速、共享邏輯、和低耗漏電晶體管IC平台以滿足在不同市場和產品上的需求，其倡導之低耗電CMOS平台亦被國際技術藍圖委員會採用來制定技術規格需求之藍圖，開啟手機與行動運算應用商機。

6、楊光磊

楊光磊，男，1959年8月出生，美國國籍，博士學位。曾任中芯國際獨立非執行董事，薪酬委員會委員。

1986年至2018年歷任美國麻省理工學院林肯國家實驗中心研究員、美國惠普公司高級技術員、新加坡特許半導體製造有限公司高級經理、中國台灣華邦電子股份有限公司研發副處長、世大積體電路製造公司工程處長、中國台灣積體電路製造股份有限公司研發處長，2019年至2021年11月，擔任中芯國際獨立非執行董事。KWANG-LEEIYOUNG(楊光磊)先生同時擔任一一數位股份有限公司非執行聯合創始人和董事、鼎恆數位科技股份有限公司獨立董事。