華林科納RCA清洗中晶片表面的顆粒粘附和去除

引言

溶液中顆粒和晶片表面之間發生的基本相互作用是范德華力(分子相互作用)和靜電力(雙電層的相互作用)。近年來，與符合上述兩種作用的溶液中的晶片表面上的顆粒粘附機制相關的研究蓬勃發展，並為闡明顆粒粘附機製做了大量工作。

大多數物質在與溶液接觸時，會獲得表面電荷，膠體化學中就是這麼說的。據認為，這種電荷是由固體表面電離、離子吸附到固體表面和離子溶解引起的。溶液中的帶電固體表面影響界面周圍區域的離子分布；與帶電固體表面符號相反的離子被拉向界面，而符號相同的離子被迫離開界面。這樣，在溶液中的帶 電界面形成雙電層，並隨後影響與晶片表面相關的顆粒吸附和去除。

接下來，將簡要說明ζ電勢。如果一個固體浸入溶液中時，在固-液界面上存在雙電層。圖10.1顯示了一個固體—液體界面的結構模型，它是基於斯特恩的理論，適用於帶正電荷的表面。

在這個雙電層中，在幾乎是固體的部分，有一個吸收相反離子的斯特恩層。此外，擴散層存在於其外部。船尾層外側存在一個滑移面。這個滑移面的電勢稱為ζ電勢。滑移面位於液體中的某處，而不是正好在固-液相邊界。ζ電勢用於解釋顆粒對晶片表面的粘附和去除。

圖10.2顯示了溶液中顆粒和晶片表面的示意圖。例如，由於吸收H」離子，推測兩個表面都帶正電。在帶電錶面附近，負離子受靜電引力和不規則布朗運動的影響，形成雙電層。在這種情況下