2022年11月09日08:40:23 熱門 1805

本周行情概覽：

本周申萬半導體行業指數下跌4.07%，同期創業板指數上漲1.61%，上證綜指下跌0.57%，深證綜指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，萬得全A下跌0.28%。半導體行業指數跑輸部分主要指數。半導體細分板塊中，半導體製造板塊本周上漲1.6%，半導體設備板塊本周上漲0.1%，分立器件板塊本周下跌1.7%，半導體材料板塊本周下跌2.1%，IC設計板塊本周下跌2.3%，封測板塊本周下跌2.9%，其他板塊本周下跌6.3%。

IC設計：去庫存或延續，重點關注汽車/物聯網/邊緣計算等領域。存儲晶元方面，華邦電/旺宏/南亞科實現營收73.9/36/44億台幣，同比增長-19%/-16%/-45%。模擬晶元方面，硅力傑/致新實現營收20.8億台幣與6.25億台幣，同比增長10%/-27%。主控晶元方面,聯發科/瑞昱實現營收409/97.9億台幣，同比增長1%/2%。高速傳輸晶元方面，譜瑞/信驊/威鋒電子7月實現營收17.6/4.27/2.13億台幣，同比增長-3%/30%/-24%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月實現營收4.95/33.2/2.6億台幣，同比下20%/5%/52%。射頻晶元方面，穩懋/宏捷科/立積實現營收13.7/2.06/2.97億台幣，同比增長-38%/-50%/-26%。顯示驅動晶元方面，聯詠/敦泰/聚積實現營收68.7/6.36/1.79億台幣，同比增長-45%/-69%/-51%。

功率器件：新能源需求旺盛，國內積極布局第三代半導體。功率器件廠商方面，茂硅/傑力/富鼎/強茂實現營收1.92/1.9/3.34/11.1億台幣，同比增長10%/-24%/-3%/-9%。2022年上半年能源汽車滲透率提升，在汽車整體銷售下滑的情況下逆勢成長，純電動汽車中對功率半導體的需求數倍於傳統油車，功率器件的成本相較傳統燃油車提升明顯，看好新能源汽車為功率器件帶來的增長動能。同時，第三代功率半導體以SiC材料為襯底，大幅降低開關損耗，相關廠商亦在爭奪布局。

代工封測：消費需求疲軟或向上傳導，先進位程/封裝有望持續增長。晶圓代工方面，台積電/聯電/力積電實現營收1868/248/67.3億台幣，同比增長50%/35%/25%，半導體市場需求持續成長，尤其是車用和高效運算。封裝測試方面，日月光/京元電/力成實現營收582/32/76.8億台幣，同比增長25%/8%/2%。

建議關註：

1）半導體設計：納芯微/宏微科技/東微半導/斯達半導/揚傑科技/新潔能/思特微/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/瀾起科技/兆易創新/聖邦股份/思瑞浦/韋爾股份/艾為電子/富瀚微/恆玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電/芯中科/海光信息

2） IDM: 聞泰科技/士蘭微/時代電氣/華潤微/三安光電；

3）晶圓代工：中芯國際/華虹半導體；

4）半導體設備材料：北方華創/有研新材/華海清科/拓荊科技/華峰測控/滬硅產業/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/江化微/鼎龍股份；

風險提示：疫情繼續惡化；上游供給不足；科研進度不及預期；需求不及預期

1.每周談：半導體去庫存已至，新品/新技術/新材料或平滑周期

1.1. 中國台灣半導體企業7月營收數據

7月營收受外部環境影響，需求疲軟+去庫存導致大部分企業同比/環比增速下滑。存儲晶元方面，華邦電/旺宏/南亞科實現營收73.9/36/44億台幣，同比增長-19%/-16%/-45%，環比均有下跌。受疫情影響，客戶拉貨意願降低，聯發科2022M07實現營收409億台幣，同比增長1%，環比下跌20%；瑞昱則實現營收97.9億台幣，同比增長2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月分別實現營收4.95/33.2/2.6億台幣，同比下跌20%/5%/52%。高速傳輸晶元方面，譜瑞與威鋒電子7月分別實現營收17.6億台幣與2.13億台幣，同比下跌3%與25%。顯示驅動晶元方面，各廠商業績下滑嚴重，聯詠/敦泰/聚積7月實現營收68.7/6.36/1.79億台幣，同比環比均出現大幅下滑，其中同比下跌45%/69%/51%。模擬晶元方面，硅力傑與致新7月分別實現營收20.8億台幣與6.25億台幣，同比增長10%與-27%。射頻晶元方面，受智能手機行情下行影響，手機PA需求疲弱：穩懋/宏捷科/立積分別實現營收13.7/2.06/2.97億台幣，同比下跌38%/50%/26%。功率器件方面，2022M07茂硅/傑力/富鼎/強茂分別實現營收1.92/1.9/3.34/11.1億台幣，同比增長10%/-24%/-3%/-9%。碳化硅相關廠商2022M07漢磊與嘉晶分別實現營收8.01億台幣與5.21億台幣，同比增長27%與18%。晶圓代工方面，台積電/聯電/力積電7月分別實現營收1868/248/67.3億台幣，同比增長50%/35%/25%。封測方面，日月光/京元電/力成7月分別實現營收582/32/76.8億台幣，同比增長25%/8%/2%。

1.2. IC設計：去庫存或延續，重點關注汽車/物聯網/邊緣計算等領域

存儲晶元：消費電子需求疲軟加上廠商持續擴產，22H2存儲晶元價格或有波動。2022年7月，台系存儲晶元廠商業績表現不一。其中主營業務為NOR/NAND Flash的華邦電與旺宏分別實現業績73.9億台幣與36億台幣，同比增長-19%與-16%；而主營業務為DRAM的南亞科實現營收44億台幣，同比下跌45%。傳統上三季度為半導體行業銷售旺季，但今年半導體銷售的主力軍存儲晶元處於旺季不旺的銷售態勢，根據Statista的數據顯示：今年存儲晶元的銷售額預計為1555億美元，2021年這一數據為1538億美元，同比僅增長1.1%。1）NOR Flash方面：NOR快閃記憶體僅占快閃記憶體市場的4%，但在2021年是增速最快的市場之一。根據IC Insights數據，NOR 2021年銷售額達到29億美元，同比增加63%，其中發貨量同比增長33%，平均售價同比增長23%；預計2022年NOR快閃記憶體市場將再增長21%，達到35億美元；以Macronix為例，Nor Flash主要增長驅動力為通信、汽車、工業、醫療等應用。華邦電子持續調整其NOR 晶元產品組合，提高高密度解決方案的出貨量，同時優化其主流 58nm 工藝製造並過渡到更新的 45nm 工藝。2）NAND Flash方面：根據TrendForce集邦諮詢數據，預計第三季度 NAND Flash 價格跌幅將擴大至 8%-13%，且跌勢恐將延續至第四季度，主要是市場已處於明顯的供過於求狀態；一方面下游手機、PC、筆電等消費性電子產品22下半年或旺季不旺；另一方面，廠商庫存水位上升已構成供應鏈風險，因去庫存緩慢或進一步加劇價格下降。Client SSD方面，各家PC品牌仍在消化庫存，Q3訂單明顯下降，加上YMTC（長江存儲）將於下半年擴大筆電client SSD出貨，故預期第三季client SSD跌幅將擴大至8~13%。Enterprise SSD方面，下半年採購動能不及上半年，主要是受總體經濟下行影響。預估第三季enterprise SSD價格將擴大至5~10%。3）DRAM方面：客戶端PC和消費級電子需求正在減弱，根據集邦諮詢對DRAM市場的調研顯示，韓國廠商在產量不斷增加的壓力下，為了刺激出貨，降價意願已經明顯增強，再加上供應商庫存水位仍高，將大舉降價銷售，這加劇了第三季度消費級DRAM價格跌幅從原來預估的8~13%擴大至13~18%。值得注意的是，AMD即將推出的AM5平台會徹底轉向DDR5內存，而Intel的新一代處理器也更傾向DDR5內存，今年末可能是搭建DDR5內存系統比較好的時間點。

模擬晶元：車用/工控市場需求仍強勁，海外大廠投產或逐步緩解供需緊俏態勢。2022M07，電源管理晶元廠商硅力傑與致新分別實現營收20.8億台幣與6.25億台幣，同比增長10%與-27%。2022年6月，德州儀器（TI）通知客戶今年下半年供求失衡狀況將會有所緩解；2022年5月德州儀器位於德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓製造基地正式破土動工，項目投資總額約300億美元，基地的首座工廠預計於2025年開始投產。而位於德州理查森的RFAB2工廠預計於2022年下半年開始投產。下游車用、工控需求仍然暢旺，尤其車用市場上新能源車需求能見度仍舊很高，模擬晶元需求有望受益持續增長。我們選取德州儀器兩款晶元作為對比參考，一款是用於存儲器的晶元，型號為TPS51200DRCR，從去年9月開始經歷了大幅度的價格跳水；另一款是車用電源管理晶元，型號為TPS7B7702QPWPRQ1，在今年Q2經歷了價格回調後開始再次上揚。

主控晶元：產品競爭力帶動市佔率提升或部份平滑消費市場疲軟帶來的波動。聯發科與瑞昱7月分別實現營收409億台幣與97.9億台幣，同比增長1%與2%。根據CINNO Research數據顯示，2022上半年中國智能機SoC終端出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9%，海思同比下降81.5%。2022年Q2消費市場需求疲軟導致智能機銷量環比同比相加，第二季度中國智能機SoC終端出貨量5990萬顆，同比下降約19.9%，環比下降約19.4%。第二季度，在中國智能機SoC終端出貨縮減的背景下，聯發科市場佔比進一步提升到43.3%，同比增加約8個百分點，高通佔比約為34.5%，同比下降約1個百分點。2022上半年，中國智能機SoC終端出貨市場中，聯發科佔比約為42.1%，同比增加約7個百分點，位於第一。從6月的數據來看，SoC出貨有所回升，SoC終端出貨量回升至約2320萬顆，環比增加約21.3%，主要大廠聯發科、高通、蘋果與海思環比增幅均超20%。不過同比方面，終端總出貨量依然下降約18.6%，其中僅聯發科實現同比正增長。聯發科和英特爾在7月宣布建立戰略合作夥伴關係，未來英特爾將利用代工服務 (IFS) 的 16nm製程（Intel 16）工藝為聯發科代工製造晶元持續向高端市場發力。

高速傳輸晶元：「東數西算」工程致伺服器需求增長，市場穩中有升。高速傳輸晶元廠商中，譜瑞、信驊與威鋒電子7月分別實現營收17.6億台幣、4.27億台幣與2.13億台幣，同比增長-3%、30%與-25%，主營業務為BMC伺服器的信驊業績表現亮眼，但威鋒電子環比下降12%，同比下降25%。TrendForce集邦諮詢預估第三季全球伺服器整機出貨量仍有6.5%的季增，主要受疫後企業加速上雲的需求動能持續支撐。自今年「兩會」提出「東數西算」工程以來，通過構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網路體系有望帶動國內伺服器市場需求。根據 Counterpoint數據，2022 年全球伺服器出貨量將同比增長6%，達到1380萬台，5G、汽車和高性能計算將是雲服務提供商數據中心擴張的主要驅動力。

5G、物聯網等新興技術催生邊緣計算新需求成為伺服器出貨驅動力。隨著終端設備算力需求日趨多元化，邊緣計算設備除了標準化的通用伺服器之外，圍繞目標應用場景對硬體形態和功能屬性進行定製化開發的需求也更加突出。邊緣計算市場參與主體多樣，包括運營商、互聯網和ICT等企業都在圍繞各自的商業路徑開展邊緣計算布局，共同推動邊緣計算解決方案和商業模式走向成熟。5G和AI/ML技術使能下的行業數字化轉型需求是邊緣計算市場的主要驅動力。2021年，中國市場邊緣定製伺服器出貨規模排名前三的廠商依次為浪潮、華為和新華三。IDC預計，2021-2026年，中國邊緣定製伺服器市場將保持40.1%的年複合增長率。

MCU：消費類產品去庫存延續，車用/工控MCU供不應求。MCU廠商盛群/新唐/松翰7月實現營收4.95/33.2/2.6億台幣，同比下跌20%/5%/52%。新唐表示，公司二季度開始就受到消費性客戶庫存影響，相關MCU出貨減少，預計延續到Q3。儘管消費性MCU庫存壓力大，但車用/工控MCU庫存仍處於健康水準。松翰也表示下游筆電、消費性需求下滑明顯，伴隨需求下滑的還有消費性MCU價格下降，現在市場處於量價雙降的時期，松翰業績將受到較大影響。中國市場消費類MCU佔比最高，達到26%，為MCU第一大應用，預計中國MCU廠商受創最大。車用MCU國際大廠英飛凌、瑞薩等交貨周期已延後到40周以上，中國市場新能源車滲透率不斷提高的背景下，車用MCU漲價、產能吃緊狀況預計維繫。我們選取恩智浦的一款通用MCU晶元，主要用在汽車、工控、移動設備和智能家居，可以看到在1月價格觸底後經歷了一波反彈，到5月達到高點後開始修正。

射頻晶元：手機PA庫存仍處在調整階段，物聯網應用帶動WiFi6晶元需求。7月份相關廠商表現不佳，砷化鎵代工廠商穩懋與宏捷科7月分別實現營收13.7億台幣與2.06億台幣，同比減少38%與50%；射頻前端廠商立積7月實現營收2.97億台幣，同比減少26%。22年上半年受外部環境影響，中國大陸智能手機產量下滑影響手機PA的需求；以穩懋為例，公司下修今年全年資本支出，從原規劃120 億元調降至約80 億元。射頻前端方面，對後市看法正向。6GHz WiFi在寬頻方面性能提升大，在需要高可靠性，低延遲通信的特定工業物聯網方案中如工廠機器人自動化和AGV場景下優勢獨特。6GHz WiFi還提高了WiFi定位的準確性，讓WiFi定位可以實現遠距離更精準的定位功能。

顯示驅動晶元：手機、TV消費類需求均疲軟，預計Q3價格仍有壓力。顯示驅動晶元廠商中，聯詠、敦泰與聚積7月分別實現營收68.7億台幣、6.36億台幣與1.79億台幣，同比下跌45%、69%與51%。全球新冠疫情反覆、烏俄衝突局等外部環境影響導致通貨膨脹進而影響消費端需求疲軟，根據CINNO Research數據，顯示驅動ICQ2降幅約在2-8%，預計第三季度繼續擴大到4-15%。TV、Notebook與Monitor市場需求面臨收縮。目前消費類市場供需關係出現改變，標準品庫存水位較高，根據CINNO Research數據顯示，第一季度國內消費類IC設計公司平均庫存周轉天數增至201天。

1.3. 功率器件：新能源需求旺盛，國內積極布局第三代半導體

功率器件下游需求分化，新能源相關需求強勁。功率器件廠商方面，茂硅/傑力/富鼎/強茂7月實現營收1.92/1.9/3.34/11.1億台幣，同比增長10/-24%/-3%/-9%，其中茂硅與6月業績持平，其餘廠商均出現環比下降。碳化硅廠商方面，漢磊與嘉晶7月分別實現營收8.01億台幣與5.21億台幣，同比增長27%與18%，環比小幅增長5%與1%。茂矽受惠IDM 廠及二極體廠訂單溢出，車用二極體及MOSFET 接單狀況良好，實現業績增長。由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6英寸及8英寸共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證及開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產。傑力、福鼎業績不升反降，受累於消費性筆電需求不足，疊加商用筆電也傳出雜音。商用筆電市場進入2022年第二季後，開始陸續傳出雜音。緯創統計7 月筆電出貨約170 萬台，月減26.09%、年減15%。英業達7 月筆電出貨約170 萬台，月減10.53%、年減10.53%。

新能源汽車滲透率不斷提升，車用功率器件有望持續受益。根據工信部數據，2022年上半年，新能源汽車產銷量分別為61.7萬輛和59.3萬輛，同比均增長1.2倍，市場佔有率為24.5%；其中，純電動汽車產銷量分別為47.2萬輛和45.7萬輛，同比分別增長1.0倍和1.1倍；插電式混合動力汽車產銷量分別為14.4萬輛和13.5萬輛，同比分別增長1.8倍和1.7倍；燃料電池汽車產銷量分別為292輛和245輛，同比分別增長4.6倍和13.4%。2022年1-7月，新能源汽車產銷分別為327.9萬輛和319.4萬輛，同比均增長1.2倍，市場佔有率為22.1%。在新能源汽車滲透加速，需求增長的背景下持續帶動以MOSFET、IGBT為代表的功率IC需求。MOSFET適用於低功率場景，價格也相對便宜，而IGBT適用於高功率場景，價格也相對更高。以新能源車為例，以MOSFETs為代表的中低壓分立器件廣泛應用於汽車的電動天窗、雨刮器、安全氣囊、後視鏡等領域。IGBT主要應用在大功率直流/交流(DC/AC)逆變後驅動汽車電機；車載空調控制系統；小功率直流/交流(DC/AC)逆變；作為開關元件用在充電樁。按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量較傳統汽油車增加四倍多。

新能源車企加速布局高壓平台第三代半導體需求強勁，相關廠商亦積極布局。功率器件作為電力控制的關鍵元件，最重要的就是提高輸出效率，降低損耗。新一代功率半導體以SiC為襯底，大幅降低開關損耗，提升逆變效率。根據東芝電子的產品數據，將IGBT換成替代性SiC MOSFET，導通損耗僅從4.4W上升到4.5W，作為對比開通和關斷損耗顯著降低，分別從3.1W和6.9W降低到2.5W和1.5W，總損耗從14.4W降低到8.5W，降低了41%的損耗。SiC MOSFET由於碳化硅（SiC）特有特性（及其寬頻隙特性），實現了高耐壓、低導通電阻和高速開關特性。與IGBT不同，新器件結構不會產生拖尾電流，這意味著可將開關損耗保持在較低水平。除了降低損耗外，採用SiC MOSFET還具有諸多優點。SiC MOSFET在高溫環境下具有優異的工作特性，與IGBT相比，可簡化現有散熱措施。此外，由於開關損耗非常低，系統可在比IGBT開關可支持頻率更高的頻率下運行。如能提高開關頻率，就可以降低外圍器件（線圈和電容器）的使用，從而節省空間和成本，並使產品具有更大的競爭優勢。國際IDM大廠和國內IGBT廠商都在積極布局SiC業務，英飛凌已實現量產，羅姆SiC功率半導體市佔率已達20%，未來有望持續提升。國內方面，華潤微、士蘭微、時代電氣已具備SiC晶元生產能力，斯達半導、新潔能、宏微科技陸續募資投入SiC晶元研發與製造。

碳化硅海外龍頭Wolfspeed業績超預期，顯示賽道高成長性。Wolfspeed 2022年第三季度營收2.29億美元，同比增長57%。2023年第一季度指引目標收入2.33-2.48億美元，指引2026長期目標收入比原先預期增長30%-40%，達到27.3-29.4億美元。22Q4，該公司實現了創紀錄的 26 億美元的design-ins，比 20 財年的總額增長了 3 倍。Design-ins的激增來自汽車OEMs, 汽車行業的tier-1供應商和能源客戶。為了滿足預期的需求激增，Wolfspeed 今年 4 月在紐約開設了新的莫霍克谷工廠，這是世界上第一家全自動 200 毫米碳化硅工廠。公司目前的產能仍然不足以滿足下游的需求，公司相信一旦開始從新的工廠中獲益，利潤將會進一步的提高。

1.4. 代工+封測：消費需求疲軟或向上傳導，先進位程/封裝有望持續增長

晶圓代工：消費類晶元庫存調整，車用與高效計算需求較旺盛。晶圓代工方面，2022M07台積電、聯電與力積電分別實現營收1868億台幣、248億台幣與67.3億台幣，同比增長50%、35%與25%。台積電第三季受惠5 納米及7 納米製程需求持續成長，在車用與高效計算帶動下，彌補手機、PC 及消費性電子等應用趨緩的缺口，來自高性能計算領域的收入增長13%。台積電憑藉先進位程的領先地位，上調今年營收展望。力積電2022年7月營收環比下滑但同比增長。力積電錶示，第三季業績受客戶庫存調整影響，包括HV、利基型DRAM、驅動IC 三大產品線需求進入修正，產能利用率將降低約5-10%、ASP 也微幅下滑。

封裝測試：後摩爾時代緊握先進封裝機遇，國內企業持續布局。封裝測試廠商中，日月光、京元電與力成7月分別實現營收582億台幣、32億台幣與76.8億台幣，同比增長25%、8%與2%。在後摩爾時代的背景下，透過封裝技術將不同功能的晶元和元器件組裝在一起封裝，實現異構集成。其創新點在於推出各種先進封裝技術，具有降低晶元設計難度、製造便捷快速和降低成本等優勢，其中Chiplet（小晶元/晶元粒/裸晶元）有設計彈性、成本節省、加速上市的優勢。國內通富微電已從AMD全面導入Chiplet 晶元銳龍（Ryzen）7000。銳龍（Ryzen）7000正是採用了Chiplet小晶元設計架構，未來AMD還將對現有的CPU\GPU加快迭代，全面導入小晶元Chiplet架構。

2. 本周半導體行情回顧

本周半導體行情跑輸部分主要指數。本周申萬半導體行業指數下跌4.07%，同期創業板指數上漲1.61%，上證綜指下跌0.57%，深證綜指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，萬得全A下跌0.28%。半導體行業指數跑輸部分主要指數。

半導體各細分板塊跌多漲少。半導體細分板塊中，半導體製造板塊本周上漲1.6%，半導體設備板塊本周上漲0.1%，分立器件板塊本周下跌1.7%，半導體材料板塊本周下跌2.1%，IC設計板塊本周下跌2.3%，封測板塊本周下跌2.9%，其他板塊本周下跌6.3%。

本周半導體板塊漲幅前10的個股為：創耀科技、天岳先進、東尼電子、三安光電、聲光電科、概倫電子、思瑞浦、宏微科技、雅克科技、力合微

本周半導體板塊跌幅前10的個股為：康強電子、通富微電、格科微、海光信息、寒武紀-U、江波龍、氣派科技、芯原股份-U、瑞芯微、普冉股份

3. 本周重點公司公告

【思瑞浦688536.SH】

公司於2022年8月19日公告《關於2022年半年度資本公積轉增股本預案的公告》。公告顯示，截至2022年6月30日，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱「公司」）可供分配利潤為1,054,414,544.54元，資本公積為2,567,447,984.87元。經董事會決議，公司2022年半年度擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數進行資本公積轉增股本。資本公積轉增股本預案如下：公司擬以資本公積向全體股東每10股轉增4.9股。截至2022年6月30日，公司總股本為80,235,848股，以此計算擬合計轉增39,315,566股，轉增後公司總股本將增加至119,551,414股（具體轉增股數及轉增後總股本以實施完畢後中國證券登記結算有限責任公司上海分公司最終登記結果為準）。另公司2022年半年度不派發現金紅利、不送紅股。

【概倫電子688206.SH】

公司於2022年8月19日公告《關於自願披露公司入選國家級專精特新「小巨人」企業名單的公告》。公告顯示，根據上海市經濟和信息化委員會發布的《關於上海市第四批專精特新「小巨人」企業和第一批專精特新「小巨人」複核通過企業名單的公示》，上海概倫電子股份有限公司入選國家級「第四批專精特新『小巨人』企業公示名單」，入選名單的公示期已結束。專精特新「小巨人」企業是「專精特新」中小企業中的佼佼者，專註於細分市場、創新能力強、市場佔有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的「排頭兵」企業。公司此次入選國家級「第四批專精特新『小巨人』企業公示名單」，體現了相關政府部門對公司在技術創新、產品性能、市場競爭優勢、綜合實力和發展前景等方面的充分認可，有利於提升公司的品牌形象，增強公司綜合競爭力，並對公司整體業務發展產生積極推動作用。

【睿創微納 688002.SH】

公司於2022年8月18日公告《向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書（修訂稿）》。公告顯示，本次向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金總額不超過164,000.00萬元（含），扣除發行費用後，募集資金擬用於以下項目：紅外熱成像整機項目、艾睿光電紅外熱成像整機項目、合肥英睿紅外熱成像終端產品項目、智能光電感測器研發中試平台、補充流動資金，項目投資總額分別為110,000.00萬元，80,000.00萬元，30,000.00萬元，90,000.00萬元，48,590.94萬元。本次募投項目中紅外熱成像整機項目將進一步豐富公司紅外產品線，將鞏固紅外領域的市場地位，提升公司紅外熱成像終端產品的市場競爭力，加速科技成功轉化。智能光電感測器研發中試平台項目致力於紅外、激光、微波等新型智能光電感測器技術及產品研究，有利於促進產業鏈上下游協作配套，積極探索設計、製造等環節更緊密的合作模式，進一步鞏固和提升公司在光電領域的市場地位。公司本次向不特定對象發行可轉換公司債的募投項目紅外熱成像整機項目將進一步提升公司在紅外熱成像領域的技術實力以及產業化能力，有利於促進國內紅外成像生態產業鏈打造，提升我國紅外成像產業地位，促進我國紅外光電子特別是紅外成像產業的健康持續發展具有重大意義和作用。智能光電感測器研發中試平台項目將在提升公司在智能MEMS感測器產業鏈中的市場地位，推動開發具備市場競爭力的新材料、新技術、新器件和新應用，提升我國科技企業在光電感測器領域的競爭力。

【復旦微電 688385.SH】

公司於2022年8月18日公告《關於控股子公司華嶺股份向不特定合格投資者公開發行股票並在北交所上市的自願性進展提示公告》。公告顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司控股子公司上海華嶺集成電路技術股份有限公司為全國中小企業股份轉讓系統掛牌企業，證券簡稱：華嶺股份，證券代碼：430139。本公司持有華嶺股份50.29%股份。華嶺股份正在申請向不特定合格投資者公開發行股票並在北京證券交易所上市。

【氣派科技 688216.SH】

公司於2022年8月18日公告《關於以集中競價交易方式回購公司股份的回購報告書》。公告顯示，本次回購的股份擬在未來適宜時機用於員工持股計劃或股權激勵，並在股份回購結果暨股份變動公告日後三年內予以轉讓；若公司未能在股份回購結果暨股份變動公告日後三年內使用完畢已回購股份，尚未使用的已回購股份將予以註銷。本次回購股份的資金總額不低於2,500萬元（含），不超過5,000萬元（含）。按本次回購價格上限34.00元/股測算，公司本次回購的股份數量約為735,295股至1,470,588股，約佔公司總股本比例的0.69%至1.38%。

【聖邦股份 300661.SZ】

公司於2022年8月17日公告《關於向激勵對象首次授予2022年股票期權的公告》。公告顯示，本次激勵計劃激勵工具：股票期權，標的股票來源：公司向激勵對象定向發行公司A股普通股股票。首次授予部分行權價格：133.00元/份。激勵對象為公司公告本激勵計劃時在公司（含下屬分、子公司）任職的高級管理人員、核心管理人員及核心技術（業務）骨幹（不包括獨立董事、監事，不包括單獨或合計持有公司5%以上股份的股東或實際控制人及其配偶、父母、子女）。

4. 本周半導體重點新聞

三星將建新半導體晶元研究中心 2028年前投入20萬億韓元。三星宣布，它已經開始著手建立一個新的半導體晶元研究和開發中心。三星將在2028年前為這座設施投入20萬億韓元；三星新半導體工廠將佔地10.9萬平方米，在無晶圓廠系統半導體設計、代工和存儲器等半導體研發領域發揮公司關鍵研究基地的作用。這條專門的半導體研發線將在2025年某個時候投入使用。在過去的幾年時間裡，三星的晶元部門為公司的成功做出了重大貢獻，尤其是自COVID-19大流行之後的晶元短缺。它在2022年第二季度貢獻了該公司2/3的營業利潤。三星最近開始大規模生產世界上首批3納米晶元。（半導體產業網）

布局第三代半導體，國星光電擬2.69億收購風華芯電99.88%股權。半導體產業網獲悉：8月12日，國星光電公布稱，公司擬以約2.69億元收購廣東風華芯電科技股份有限公司持有的廣東風華高新科技股份有限公司99.87695%股權。風華芯電是一家專門從事半導體分立器件及集成電路研發、生產和銷售的國家級高新技術企業，產品主要應用於照明電路類、消費電子類、計算機類、通訊電信類、工業自動化系統、汽車電子類等領域。國星光電指出，本次股權收購，可以使公司快速切入化合物半導體封測環節，推動公司在新賽道上的快速發展，實現在半導體領域補鏈強鏈，做強第三代半導體業務。事實上，第三代半導體是國星光電前瞻布局的重要方向之一。2021年，國星光電已成功推出SiC功率分立器件、SiC功率模塊、GaN器件3大系列產品。此外，國星光電子公司國星半導體現已具備硅基GaN晶元相關技術儲備。（半導體產業網）

5. 風險提示：

疫情繼續惡化、上游供給不足、科研進度不及預期、需求不及預期。

以上內容來自天風證券研究所電子行業潘暕團隊。