財聯社3月16日訊（編輯 宣林）據choice數據統計，截至今日，滬深兩市本周共183家上市公司接受機構調研。按行業劃分，電子、機械設備和醫藥生物行業接受機構調研頻度最高。此外，國防軍工等行業關注度有所提升。
細分領域看，汽車零部件、通用設備和半導體板塊位列機構關注度前三名。此外，中藥、電網設備等行業機構關注度提升。
具體上市公司方面，據choice數據統計，歐科億和粵高速a接受調研次數最多，均達到3次。從機構來訪接待量統計，深南電路、芯源微和中科三環排名前三，機構來訪接待量分別達180家、122家和115家。
市場表現看，pcb概念股本周表現活躍。勝宏科技周二發布機構調研紀要表示，2024年公司高多層、hdi實現了量產，並突破超高多層板、高階hdi相結合的新技術，實現了ptfe等新材料的應用。公司短期產能比較緊俏。目前在惠州、泰國和越南均有新的產能規劃。惠州工廠會在現有產能基礎上新擴50%hdi和30%高多層；泰國目前以多層板為主，電源和汽車產線率先投產，後續結合hdi工藝的複合型高多層產能也將投產。越南生產基地也在持續推進，規劃布局hdi產品。
二級市場上，勝宏科技周五收盤漲超14%。
廣信材料周三發布機構調研紀要表示，pcb光刻膠作為國產替代重要材料還有一半以上外資份額，目前依然有很大替代空間。2024年上半年pcb光刻膠占公司整體收入52.56%，根據行業屬性、競爭格局和未來趨勢，公司主營的pcb光刻膠將隨著pcb行業需求增長帶來新的市場空間增長。
燕麥科技周二發布機構調研紀要表示，公司在fpc檢測領域處於行業領先地位，能力足以覆蓋其他品牌，但基於公司自身戰略規劃，fpc主業繼續專註於果鏈，感測器測試設備及ic載板測試設備將開拓其他品牌客戶。
深南電路周日發布機構調研紀要表示，公司pcb業務因目前算力及汽車電子市場需求延續，近期工廠產能利用率仍保持在高位運行；封裝基板業務受近期存儲領域需求相對改善，工廠產能利用率環比第四季度略有提升。公司fc-bga封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，18、20層產品具備樣品製造能力，各階產品相關送樣認證工作有序推進，20層產品目前在客戶端認證環節已取得比較良好的結果。同時，公司在通信、汽車adas等高頻應用場景已有相關成熟pcb產品。
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