科技板塊本周集體回暖,cpo、光晶元、半導體設備等板塊漲幅居前,指數層面,中證半導體材料設備主題指數上漲5.3%,中證雲計算與大數據主題指數上漲2.9%,中證晶元產業指數上漲2.5%。
興業證券指出,2025年第三季度全球半導體市場規模達到2080億美元,首次突破2000億美元大關,環比增長15.8%,創下自2009年第二季度以來的最高季度環比增長率。ai浪潮帶動算力需求爆發,伺服器、ai晶元、光晶元、存儲、pcb板等環節價值量將大幅提升。

每日經濟新聞
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科技板塊本周集體回暖,cpo、光晶元、半導體設備等板塊漲幅居前,指數層面,中證半導體材料設備主題指數上漲5.3%,中證雲計算與大數據主題指數上漲2.9%,中證晶元產業指數上漲2.5%。
興業證券指出,2025年第三季度全球半導體市場規模達到2080億美元,首次突破2000億美元大關,環比增長15.8%,創下自2009年第二季度以來的最高季度環比增長率。ai浪潮帶動算力需求爆發,伺服器、ai晶元、光晶元、存儲、pcb板等環節價值量將大幅提升。

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