9月25日，除了新旗艦SoC 第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen 5），還有第二代的PC處理器驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme。
驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme都是台積電3nm工藝，換上了和第五代驍龍8至尊版類似的第3代Oryon CPU架構，支持驍龍X75 5G 基帶+ FastConnect 7800藍牙WiFi模塊。
【驍龍X2 Elite Extreme】有18核CPU，12個4.4GHz超級核心+6個3.6GHz性能核心，其中有兩顆可以跑到5GHz（Arm陣營首次超過5GHz），總共53MB的緩存。
內存直接和CPU封裝在一起，是9523 MT/s的192bit位寬LPDDR5x內存，內存帶寬228GB/s。
這極為罕見的192bit三通道內存，實物是3塊64bit、三星128Gb（16GB）內存顆粒，共計48GB。
驍龍X2 Elite Extreme的CPU單核性能提升39%，CPU多核性能提升50%。宣稱CPU能效曲線吊打友商，同功耗下，性能比友商強44%。如果是在GeekBench 6.5測試，同功耗性能更是超過友商75%。
GPU方面，高通表示每瓦性能和能效提升2.3倍。而NPU強了78%，算力高達80 TOPS（INT8。前代是45 TOPS）。
而【驍龍X2 Elite】有18核（12大+6小）和12核（6大+6小）版本，都是4.0GHz超級核心+3.4GHz性能核心。緩存分別是53MB和34MB，9523 MT/s的128bit位寬LPDDR5x內存，內存帶寬152GB/s。
而NPU也都有80 TOPS算力。
驍龍X2 Elite設備預計在2026年上半年上市。
驍龍峰會現場有二合一平板、傳統筆記本形態的驍龍X2 Elite參考設計機型（現場工作人員表示4.2GHz的情況下，筆記本的功耗是55W）。
而現場的驍龍X2 Elite超薄主機↑（機器比邊上的鍵盤都薄），我願稱之為驍龍峰會最有意思的產品：
- 驍龍X2 Elite、18核CPU、80TOPS算力、15W性能釋放；
- 厚度只有9.9mm（真機拿上手真的超薄，這9.9可能還是包括腳墊的厚度）；
- 有3個AirJet的固態主動散熱片，單塊要35美金（LG說量產後價格肯一減半，但還是很hi貴）；
- 用兩個C口和顯示器的底座連接，甚至還有sim卡槽（另一側有C口、極為先進的3.5mm耳機口）
其實不做這麼薄，用普通的風扇就能成本爆降，但奈何這麼薄真的很cooooool，非常符合我們深圳灣一號理工男對未來科技的所有想像。
