2022年11月16日，在那一年的驍龍峰會上，最後一代硬體層面明確兼容32位應用的旗艦移動平台第二代驍龍8正式發布。直到今日，它依然被不少用戶奉為經典。
2023年10月25日召開的驍龍峰會上，除了第三代驍龍8，最大的亮點莫過於高通自研Oryon CPU架構的首次亮相。隨著驍龍X Elite PC平台的正式發布，「驍龍本」首次有了與x86輕薄本正面競爭的底氣。
2024年10月24日舉行的驍龍峰會上，Oryon架構不僅推出了第二代，更是「擴軍」到智能手機、平板電腦和汽車座艙、智駕平台，高通的自研異構AI生態於此時形成閉環。
以上，就是我們三易生活對於高通之前三年驍龍峰會最顯著的印象。不難看出，早在2022年時，高通的技術重點還集中在對Arm架構的「排列組合」以及能效優化上，但自從2023年開始，由於有了Oryon架構作為整體的新方向，打通異構計算、建立自有的跨端生態，便成為了高通在整個消費電子領域的「核心任務」。
真·自研生態不一樣，驍龍的性能優勢愈發明顯
有的朋友可能會說，現在做晶元的廠商哪個不講生態的故事，高通又有什麼區別呢？別說，與大多數競爭對手相比，高通的做法還真就有許多不同之處。
首先，高通是目前極少數有能力同時自研CPU、GPU、NPU、基帶等，幾乎全部關鍵及周邊架構的廠商。與那些僅能在「公版方案」上做修改，或者只能自研其中某些部分的競爭對手，「全自研」的優勢就給高通帶來了在晶元性能設計上更大的空間。
就拿去年秋季亮相的驍龍8 至尊版移動平台來說，當競爭對手還普遍苦於Arm公版方案無法做到高主頻，因此使得CPU單核性能受限、進而影響到日常使用的響應速度時，唯有高通憑藉Oryon自研架構輕鬆做到了4.3GHz以上的「雙超大核」配置。
除此之外，在GPU領域，高通長期以來的自研Adreno GPU，也使得他們在新遊戲、新開發工具的適配速度，甚至是老產品的長期、持續性能優化上，都有著更高的「自主權」。對於消費者來說，這其實也就變相提高了驍龍移動平台的長期性價比。
Oryon架構領銜，跨端融合道路已鋪平
這還沒完，考慮到未來無處不在的AI生態，高通所獨有的硬體優勢更是為其長期的跨設備AI聯動，甚至是算力融合鋪平了道路。
比如在高通的AI Hub網站，就可以看到小至驍龍可穿戴系列平台、驍龍暢聽耳機晶元，大到驍龍X系列PC平台和驍龍座艙至尊版，均可以享受來自高通的跨設備AI模型適配服務。開發者可以很簡單地為他們想要適配的硬體開發AI功能，而且只需一次開發，便可同時兼顧不同尺寸、不同定位的高通產品線和產品形態。
在這裡格外值得一提的，便是驍龍8至尊版，如今基於這款移動平台，大量終端廠商都開發出了差異性極大的端側AI功能。從小米的影像大模型到榮耀的端側AI智能體，再到ROG遊戲手機的遊戲中AI自動輔助操作，它們全都運行在相同的驍龍平台上，卻有著完全不同的技術原理、功能側重，充分體現了高通自研架構賦予其軟體生態的「自由度」。
與此同時，正式因為有著全自研的架構，就使得高通可以更輕鬆地做好更多第三方軟體的適配，甚至是實現「一次開發、全平台受益」的效果。
比如，Oryon架構與谷歌Chrome瀏覽器之間就進行了專門針對網頁性能的優化。而這不只是會讓搭載驍龍移動平台的旗艦手機在日常使用Web APP時的速度更快、功耗更低，同樣也會造福前一年已經發布的驍龍X系列PC設備，以及採用Oryon架構的驍龍座艙至尊版平台，畢竟許多車載APP同樣是基於Web架構實現。站在開發者的角度來說，高通這種「跨端統一」的技術路線就會大幅減少他們的工作量，讓他們更樂意為高通、為驍龍平台做專屬優化。
驍龍峰會再度提前，助力中國廠商走向世界
關注移動設備市場的朋友可能已經知道，2025年對於高通來說，本身也是一個有著格外重要意義的年份。因為今年恰逢高通成立40周年，以及進入中國市場30周年的「大日子」。
或許正是為了呼應這一點，有消息顯示，高通今年不僅將驍龍峰會的舉行時間提前，更是會支持國內手機廠商以比過去早得多的時間窗口，推出搭載全新驍龍旗艦移動平台的新機。在「雙11」之前，就能讓消費者可以買到更多搭載驍龍新旗艦SoC的機型。
很顯然，這樣的策略既反映出高通對於新旗艦性能的高度自信，同時更是體現了他們如今對於中國品牌產品研發能力的充分肯定。當然，對於如今的國內手機廠商來說，這些早早上市的新旗艦，本身也會幫助他們在全球市場的競爭中「拔得頭籌」。
換而言之，高通與中國廠商、中國市場早已形成了「相互成就」的關係。而作為「獻禮之作」的全新第五代驍龍8至尊版，則註定要為高通的40周年、為他們在中國市場的30周年，添上濃墨重彩的一筆。
