智通財經app獲悉，中信證券發布研報稱，ai算力對高端pcb的需求快速增長，在今年帶來ai pcb明顯供需缺口。隨著ai面向推理需求的持續擴張，asic晶元的增長有望成為2026年高端pcb增量需求的主力。該行測算2026年全球ai pcb增量供需比位於80~103%區間，供需偏緊的狀態有望持續。各家pcb廠商的增量產值釋放情況將對其ai業務的增長彈性起到決定作用。該行看好具備領先技術能力、積極擴充高階pcb產能、海外客戶卡位合作相對領先的頭部pcb公司持續受益，業績增長仍具較強持續性和較高確定性。
中信證券主要觀點如下：
ai算力pcb在今年明顯具有供需缺口，明年是否還會供不應求?
ai晶元及高速網路對高端hdi、高速高層pcb的結構性需求快速增長，並向高多層層數、hdi階數(2/3階至5/6階)方向持續提升，共同驅動高端pcb市場空間快速擴張。往明年看，該行認為高端pcb和ccl產能供需緊張下的產業機會仍將持續。本報告中，該行詳細測算ai晶元以及ai交換機、光模塊等高速互聯需求下，對高端ai pcb的供需情況。
需求端：訓練需求穩增+推理需求加速提升，2026年全球ai pcb需求預計保持高增，asic貢獻主力增量需求
當前階段，大模型的性價比快速提升，模型的內生能力包括推理、工具調用能力快速進步，此背景下北美、中國算力投入均處於較高水平。該行預計科技巨頭將維持戰略定力，繼續圍繞雲及ai持續投入。該行看好ai向垂類應用延伸結合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期，樂觀看待未來2-3年維度內ai/算力需求的增長。該行預計2026年全球整體算力卡出貨量同比增長43%至近1800萬顆。該行通過對各類ai算力設施pcb方案及價值量進行梳理拆解，測算得2026年全球ai pcb市場需求有望同比+64%至693億元，相較2025年的需求增量有望超270億元，對比2025年相較2024年的增量約208億元進一步提升，絕對增速及相對增速均處於較高水平。
供給端：2026年頭部pcb廠商加速面向ai擴產，同步適配增量需求
今年高端ai pcb供需缺口明顯，龍頭pcb廠商已經享受到前瞻產能和技術布局帶來的需求紅利，其他頭部廠商也加入擴產隊伍，該行以滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、景旺電子、ttm、欣興電子、金像電為主要研究對象，綜合看到其過去3季度(24q3-25q1)的合計資本開支同比+31%至157億元，而中國大陸頭部廠商25q1的在建工程已達52億元，同比提升26%。該行進一步梳理了相關廠商高階pcb的產能擴充、技改規劃，並增加了公司面向高階pcb擴產預期，綜合估測相關廠商2026年有望釋放增量產值約280億元。
供需對比：ai pcb市場供需偏緊態勢有望持續，擴產節奏決定利潤彈性
基於以上供需測算結果，同時考慮到高端pcb產線設備交期拉長，新產線還需經過客戶審廠、產品驗證、良率爬坡等階段，因此該行假設：1)上述頭部廠商承接大部分ai pcb的增量需求訂單，假設承接比例為80~90%，2)但新增高階pcb產值仍有部分將應用於高階汽車電子、通用伺服器等領域，該行假設其中應用於ai領域的比例為70~80%。
綜上，該行預計2026年全球ai pcb行業增量產值和需求的供需比為80~103%，高階產能供需偏緊的態勢有望延續。該行判斷：各家廠商的擴產節奏將直接決定其利潤的增長彈性。該行測算2026年頭部pcb市場ai等高階應用有望分別帶來20-30%和30-40%的營收彈性和利潤彈性，龍頭廠商業績仍有望保持相對較快增速。
風險因素：
宏觀經濟波動及地緣政治風險，pcb行業競爭加劇的風險，原材料價格波動的風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，ai市場需求增長不及預期，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，客戶集中度過高風險。
