2月26日，國內碳化硅襯底龍頭企業山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」，688234.SH）股價漲停，報收70元/股，總市值達301.06億元。最近6個交易日，天岳先進股價連續上漲，市場對其港股上市似乎充滿期待。
兩天前，天岳先進正式向香港聯交所遞交了境外上市外資股（H股）發行並上市的申請，擬實現「A+H」布局，中金公司和中信證券擔任聯席保薦人。早在2022年1月，天岳先進就已登陸科創板，頭頂「碳化硅襯底第一股」的光環。但上市後公司業績卻遭遇「變臉」，股價也長期處於破發境地。此番再次衝擊港股，對於天岳先進而言，不僅是國際化戰略的重要一步，更是重塑市場估值、擺脫業績「變臉」困境的關鍵之舉。
業績「V型反轉」，扭虧為盈成色幾何？
根據天岳先進同步發布的2024年度業績快報，公司在2024年實現營業收入17.68億元，同比增長41.37%；歸屬於母公司所有者的凈利潤為1.8億元，同比大幅增加2.26億元，成功扭虧為盈；扣非凈利潤也達到1.58億元，同樣實現扭虧。
天岳先進的業績並非一帆風順。2022年，公司歸母凈利潤虧損1.76億元，2023年仍虧損4572萬元。對於此前的虧損，天岳先進解釋稱，主要由於新建產能進度受阻、產品結構調整以及人員擴張等因素影響。
如今，業績實現「V型反轉」，天岳先進在公告中表示，得益於大尺寸（8英寸）導電型碳化硅襯底產能釋放及海外市場拓展，其中海外收入佔比已提升至34%。
招股書顯示，天岳先進專註於碳化硅（SiC）襯底材料的研發與生產，產品廣泛應用於新能源汽車、AI數據中心、光伏等高景氣度領域。按銷售收入計算，天岳先進在2023年全球碳化硅襯底製造商中排名已躍居前三，市場份額達到14.8%。客戶覆蓋了包括英飛凌、博世、特斯拉等全球前十大功率半導體企業中的半數以上，並已通過車規級認證，加速海外訂單交付。
全球第二大碳化硅襯底製造商
天岳先進在招股書中提到，公司是全球寬禁帶半導體材料行業的領軍企業，深耕碳化硅襯底領域十餘年。
根據富士經濟的報告，2023年天岳先進在全球導電型碳化硅襯底材料市場佔有率排名中位列全球第二，超越美國Coherent，成為該領域不容忽視的中國力量。
技術實力是天岳先進的核心競爭力。截至2024年9月30日，天岳先進已成為全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產的公司之一，也是率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底商業化的企業之一，並在12英寸碳化硅襯底的研發上取得領先。此外，公司在液相法生產P型碳化硅襯底技術上也走在前列。
依託深厚的技術積累，天岳先進構建了覆蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工、質量檢測等碳化硅襯底生產全流程的技術體系。按與襯底相關的發明專利數量計，天岳先進位居全球碳化硅行業參與者前五。
募資擴產搶佔市場，能否突圍價格戰？
碳化硅襯底作為半導體產業的關鍵基礎材料，市場前景廣闊。尤其是在新能源汽車、5G通信、AI等新興產業的驅動下，市場需求持續快速增長。弗若斯特沙利文的報告顯示，全球碳化硅襯底市場規模預計到2030年將達到664億元人民幣，未來增長空間巨大。
天岳先進此次赴港上市，擬公開發行不超過本次發行後公司總股本的15%的H股，募資主要用於持續擴張國內外8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能、加強研發能力以及補充運營資金。產能擴張是天岳先進未來發展的重中之重。
天岳先進計劃通過擴建現有生產基地和在海外新建生產設施，提升8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能，以滿足不斷增長的市場需求。
需要注意的是，目前全球碳化硅襯底市場競爭日趨激烈。行業報告顯示，2024年碳化硅晶圓市場經歷了顯著的價格調整，降價幅度接近30%。與此同時，國內廠商如三安光電、士蘭微等也在加速布局8英寸襯底產能，未來市場競爭或將更加白熱化。
在此背景下，天岳先進能否憑藉技術優勢和產能擴張，在激烈的市場競爭中突圍而出，並成功重塑市場估值，仍有待進一步觀察。但可以肯定的是，此次港股上市，對於天岳先進而言，是機遇與挑戰並存的關鍵一步。
記者:杜林 編輯:呂冰 校對:劉恬
