由於2023年的消費級CPU新品均沒有更換針腳，因此消費級主板新品只能說是對上一年的補充，進一步完善產品線，而工作站平台則迎來了新一代的產品。
Intel方面，在年初各主板廠商陸續上市B760主板，PCIe 4.0 SSD得到了進一步推廣，同時加上第十三代酷睿處理器總體較為優秀的性能表現，使得Intel在中端市場擁有較強的競爭力。
到了10月份，雖然新推出的第14代酷睿處理器可通過更新BIOS兼容600/700系主板，但是部分主板廠商還是為其專門打造了新系列的Z790主板，新加入了諸如支持PCIe 5.0 SSD、Wi-Fi 7以及優化內存超頻性能等新特性。
此外，Intel還在2月推出了支持新一代Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器的W790晶元組主板，支持四通道的DDR5內存並提供多個PCIe 5.0介面。
AMD這邊則繼續優化其AM5主板的產品布局，正式推出了定位入門級的A620主板，以便更好地為銳龍 7000系中低端處理器和未來的銳龍 8000系處理器鋪好道路。同時，AM5主板的BIOS功能優化也在持續進行，相較於AM5平台剛推出的時候，許多問題都得到了很好的解決，產品競爭力也逐漸上來了。
在10月份，AMD推出銳龍 Threadripper 7000系列處理器與其座駕——TRX50、WRX90晶元組主板，正式宣布重回HEDT市場。
值得一提的是，今年的背插式設計主板得到了進一步的推廣，為其設計的機箱也多了起來。此外，隨著國產晶元的發展，有一線主板廠商也開始對其作出技術上的配合，推出相應的產品。
現在就讓我們一起來回顧一下2023年里，電腦主板市場經歷了怎樣的變化吧。
Intel篇
消費級主板
今年年初，Intel推出更多Raptor Lake處理器及H770/B760晶元組，主要是面向主流玩家和普通用戶產品，更為貼近一般用戶群體的使用需求。其中，H770更多地會面向OEM廠商，而在消費市場上主打的還是B760。
B760晶元組相比B660，主要變化在於將PCIe 3.0的通道數量從8個減少至4個，而PCIe 4.0通道數量從6個增加至10個，PCIe通道總數不變，依然是14個，因此，B760主板可以擁有更多的PCIe 4.0 M.2插槽。此外，B760主板針對內存超頻進行了優化，相比B660能夠支持更高頻率的內存，其他方面與B660基本相同。
10月份，英特爾推出第14代酷睿處理器Raptor Lake Refresh，繼續採用LGA 1700介面，並且可以通過更新BIOS的方式與600/700系主板兼容，即便是這樣，多家主板廠商也為第14代酷睿處理器專門量身打造新款的Z790主板，其中包括了微星的Z790 MAX系列、技嘉的Z790 X系列、華擎的PHANTOM GAMING系列等等。它們除了加強了供電設計之外，還從Wi-Fi 6E升級到了Wi-Fi 7，並且全面引入對PCIe 5.0 M.2 SSD的支持。
不過，由於Z790晶元組沒有PCIe 5.0通道，只能從CPU中僅有的16條PCIe 5.0通道中分出4個出來，而顯卡插槽又剛好需要這16條通道，因此，當PCIe 5.0 SSD和顯卡同時使用時，BIOS默認將CPU的16條PCIe通道拆分成了兩條×8分別給到兩個設備，顯卡在需要高帶寬性能的使用場景下會出現一定的性能損失。
除了酷睿第14代酷睿處理器，今年陸續有內存廠商推出了24GB、48GB單條的DDR5內存，Intel 600/700系主板的BIOS也跟進了對新容量內存的兼容，以海力士M-Die為代表的24GB內存有著較為不錯的超頻表現。
工作站主板
英特爾在今年年初，正式發布包含至強WX-3400系列和至強WX-2400系列在內的Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器。多家廠商也推出對應的W790主板。
W790晶元組的一些主要功能包括處理器和晶元組之間的直接媒體介面(DMI) 4.0 ×8鏈路，支持多達16個PCIe 4.0通道、12個PCIe 3.0通道、8個SATA 3.0介面、5個USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps)介面等。
其中，數華擎的W790 WS主板用料較猛。主板整體為黑色，E-ATX板型，尺寸為30.5 x 22.7 cm，採用了20+2相供電設計，為14層PCB，供電區域均覆蓋散熱裝甲，內部設計有熱管與三個散熱風扇。其支持四通道內存，擁有八條DDR5內存插槽，支持EEC糾錯，最大支持容量為2TB；提供了五條全長PCIe插槽，兩條為PCIe 5.0 x16插槽，兩條為PCIe 5.0 x8插槽，一條為PCIe 4.0 x16插槽，其中PCIe 5.0插槽均直連處理器，PCIe 4.0插槽由PCH提供；配備四個PCIe 5.0 x4 M.2插槽，均為2280規格，覆蓋散熱片；配有八個SATA 3.0介面，一個PCIe 4.0 x4 U2 mini SAS（(SFF-8643)）介面。
I/O介面方面，華擎W790 WS擁有兩個USB4/雷電4介面、兩個USB 3.2 Gen2 Type-A介面、四個USB 3.2 Gen1 Type-A介面、兩個萬兆網口（Marvell AQC113CS）、一個2.5G網口（Intel I225LM）、一個SPDIF輸出介面、兩個WiFi天線介面、兩個音頻介面，音效卡為Realtek ALC897。後置I/O面板處設計有BIOS FlashBack按鍵，簡化BIOS刷入流程。無線連接方面，主板支持WiFi 6E與藍牙5.3。
AMD篇
消費級主板
AMD方面則在4月份推出了入門級的A620晶元組，其相比B650在擴展性上進行了進一步地縮減，共擁有12條PCIe通道，其中4條PCIe x4是固定連接CPU的，剩下8條都是PCIe 3.0，沒有PCIe 4.0，當中4條又是與4個SATA 6Gbps口共享通道的，板廠肯定會把4個SATA口全做出來，所以實際上可用的就是4條PCIe 3.0，而且至少需要拿其中一條連接LAN網卡，所以FCH晶元根本無法提供PCIe x4的M.2口，剩餘的3條PCI-E也基本上拿一個連接WiFi模塊，兩個做成PCIe x1口。
USB口方面，A620晶元最多可提供6個，當中4個是USB 2.0口，剩下兩個可以做成USB 10Gbps或者5Gbps口。因此，A620的主要擴展還是來源於CPU的IOD，並且不支持PCIe 5.0，也不支持x16通道的拆分。A620主板上最多兩個M.2口，這些都是CPU提供的，基本上都是PCIe 4.0 x4，但AMD只強制規定要提供一個口，所以有不少A620主板上只有一個M.2口。
不過A620主板延續了A520支持內存超頻的功能，且支持EXPO，但不支持CPU超頻，不過部分較低端的A620主板可能只支持65W的CPU，而更高TDP的CPU雖然可以在上面運行，但可能會被主板限制性能。
在A620主板剛上市時，性價比真的說不上高。微星和技嘉的首批A620主板首發價格為699元起，而以A620「旗艦」為代表的華碩 TUF GAMING A620M-PLUS WiFi，價格也是來到了999元，直指低端的B650主板。此外，年初的DDR5內存價格並沒有目前這麼親民，看著只支持DDR5的A620主板，大多數玩家寧願還是選擇上一代的AM4平台。
上半年的AM5主板，除了性價比，需要解決的還有BIOS的優化問題。在5月份，傳出由於主板的晶元電壓提高到不安全的水平，導致Ryzen 7000X3D系列處理器可能會出現突然燒壞的情況，AMD方面緊急發布了新版BIOS，將SoC電壓限制在1.3V內，最大限度地保證安全。
到了年中，AMD在AGESA 1.0.0.7微碼的新版BIOS中，新增了對單條24/48GB內存的支持，並且提升了內存的頻率支持上限，包括了EXPO和XMP的內存模塊。AM5平台主板終於可以從原先6000MHz的甜點頻率有所解放，至高可以衝擊8000MHz。但目前為止，有玩家反饋AM5平台對單條24/48GB內存的優化依然還是存在些許不足。
工作站主板
上一代銳龍Threadripper 5000系列只推出了面向工作站的PRO系列，並沒有面向HEDT的產品，在眾多玩家的請願下，銳龍Threadripper 7000系列重回HEDT平台。
銳龍Threadripper 7000搭配的主板是TRX50，與PRO系列所用的WRX90相比，內存通道數量減少至4通道，平台可用PCIe通道數量從144條減少至88條，PCIe 5.0通道數量從128條減少至48條，確實減少了許多，但88條PCIe對於HEDT平台來說已經相當多了，此前的TRX40平台也只有72條PCIe。
需要注意的是，WRX90是不能使用銳龍Threadripper 7000X處理器的，但TRX50則可使用銳龍Threadripper PRO 7000WX和銳龍Threadripper 7000X處理器。
在10月底，兩款WS系列的華擎AMD TRX50和WRX90主板被推出，型號為TRX50 WS和WRX90 WS EVO，不僅供電強勁，還在供電散熱馬甲上加上了多個風扇保證其供電的穩定性，符合WS系列的產品定位。
華擎TRX50 WS和WRX90 WS EVO主板均採用了伺服器級超低損耗12層2OZ PCB板和18+3+3相 110A SPS Dr.MOS的供電設計。除了大面及的鋁製散熱塊和熱管壓制其熱量外，還分別配備了4/5個風扇輔助散熱，以更好地應對長時高負載的應用場景。此外，兩款主板分別支持最大1TB/2TB總容量的DDR5 ECC RDIMM，頻率可達7600MHz+，同時擁有多個支持PCIe 5.0和4.0的×16插槽、M.2插槽以及伺服器級的存儲擴展介面，其中包括Slim-SAS和MCIO。
當然，擁有強大的存儲自然少不了優秀的數據傳輸性能，為此，TRX50 WS主板還配有Marvell 10 Gbps LAN和Realtek 2.5 Gbps LAN，並且帶有Wi-Fi 6E無線網卡和2×2天線；而WRX90 WS EVO主板則升級為兩個Intel X710 10Gbps LAN，並內置AST2600 BMC遠端伺服器管理晶元。
龍芯
11月底，龍芯發布新一代通用處理器龍芯3A6000，並對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統架構授權計劃。與此同時，華碩也為該款CPU推出了全新華碩XC-LS3A6M主板。
XC-LS3A6M主板擁有整合式供電模組、6層PCB設計，為處理器配備了最高4500 RPM轉速的風扇，進一步強化系統散熱。華碩在主板上提供了包括高強度顯卡插槽、網路硬體保護、過電壓保護、過電流保護以及不鏽鋼防潮I/O介面等五重防護措施，讓主機系統更穩定更耐用。
主板配有諸多介面，包括M.2介面、4個SATA介面、前置USB 5G Type-C介面等。此外，出眾的音頻設計也是該款主板的一大亮點，擁有音頻防護線、高品質音頻電容、左右聲道分層等專業音頻設計。為了方便用戶管理和維護系統，XC-LS3A6M主板還提供了DEBUG數碼管、蜂鳴器以及網路物理開關等，讓DIY更加高效便捷，為用戶守護隱私安全。
XC-LS3A6M主板標誌著華碩與龍芯戰略合作的全面開啟，為國產晶元的發展壯大貢獻一份力量。
背插主板再推廣
自裝機猿提出背插式主板這個概念並發售擁有該設計的聯名款主板產品後，越來越多的電腦廠商開始推出自家的同類型產品。
首先進入市場的是裝機猿與銘瑄聯名推出DIY-APE H610 KING背插式主板。其採用了全新的YTX版型，尺寸為245x175mm，雖說是背插式主板，主板正面還是保留了小部分介面，有兩個風扇供電介面。主板供電能力較弱，大約只能帶動130W以下功耗的CPU，面向中低端用戶。
到了今年4月份，華碩正式推出了旗下首款背插式主板TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影襲者，將主板介面移至背後，顏值更高，DIY體驗倍增，降低理線難度，小白裝機也可以輕鬆上手。代號BTF，表明了華碩以玩家需求為本，背置介面設計（Back）將成為引領（to）未來DIY（Furture）的新風向。同時BTF也是「Beautiful」的縮寫，寓意著帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。而主板的用料則與常規版本TUF GAMING B760M WIFI D4基本相同。之後還推出了華碩天選BTF2.0三件套（主板、顯卡、機箱），但售價不低。
微星緊隨其後，在今年的COMPUTEX 2023中，專為其背插式主板推出了一個名為PROJECT ZERO系列，大會中展示了B650M Project Zero，是塊mATX的主板，所有接線口都被移到了主板背部，搭配對應的機箱可以更為便利的接線，而且主板正面基本都被散熱裝甲覆蓋，視覺效果相當整潔。到了十月份，微星B760M Project Zero也被公布了出來。據微星的最新消息，該款主板會在12月推出。
七彩虹在8月份聯合鑫谷來了個背插全家桶，除了CVN B760M-BACK FROZEN WIFI V20背插主板外，還有iGame GeForce RTX 4070 Ultra Z OC背插顯卡與鑫谷直男360青春版-APE機箱，外觀效果同樣不錯。
為了推動PC DIY的健康積極發展，同時為玩家提供更好的硬體和更高質量的DIY體驗，華碩選擇了與業界其他廠商展開緊密合作，推動其BTF背置介面生態圈發展。此前華碩已將美商海盜船（Corsair）、迎廣（InWin）、曜越（Thermaltake）、銀欣（Silverstone）和裝機猿列為合作夥伴，現在又加入了先馬（SAMA）、聯力（Lian Li）、喬思伯（Jonsbo）和威剛XPG。
目前，在售的背插式主板由於要與背插式機箱綁定，且目前的背插式機箱款式不算非常多，價格也不敵，因此銷量相比常規設計的主板來存在非常明顯的差距。不過，相信隨著多領域多品牌廠商的加入、推廣與總體設計上的進一步的完善，背插式主板會有一個不錯的發展未來。
