車展速遞 | 芯馳科技披露新一代AI座艙晶元X10進展：整體系統BOM成本降低至少1500元

每經記者：段思瑤    每經編輯：余婷婷

「芯馳正將車規級晶元技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案。」芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁在2026北京車展期間對外表示，芯馳已與銀河通用機器人等多傢具身智能夥伴展開合作。

仇雨菁   圖片來源：芯馳科技公眾號

從目前來看，車規級晶元的高性能計算、極端環境可靠性、納秒級實時響應、多匯流排通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障優勢已成為具身智能的理想技術底座。

具體來看，芯馳科技的具身智能全棧解決方案，覆蓋大腦－小腦－軀幹－關節架構，其中全新r1系列產品將作為機器人計算大腦，提供強大的ai（人工智慧）推理能力；d9-max作為智控小腦，支持ethercat實時通信協議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現有mcu產品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節模組等應用。

此外，芯馳科技還對外披露了新一代ai座艙晶元x10的最新進展。芯馳科技cto（首席技術官）孫銘樂表示：「x10可實現4倍的大模型計算效率提升，以80 tops的稠密算力和154gb/s的ddr帶寬，支持9b參數大模型的端側部署，為ai驅動的座艙場景提供了更多可能。」

在成本方面，x10的ai座艙解決方案，以單顆晶元取代傳統座艙域控+外掛ai box的組合方案，ddr存儲容量節省25%，整體系統bom（物料清單）成本可降低1500元至3000元，加速推動ai座艙從高端車型向全民普及。

除此之外，芯馳還推出了兩款為「中央智控小腦」打造的amu方案：旗艦amu e3800和雙子星amu e3650-e。據行業預測，2026年，國產汽車晶元在中國市場的份額將進一步提升至35%。這一進程的背後，是智能座艙soc與高性能mcu等核心主控晶元的國產化突破。

每日經濟新聞