【9月27日讯】相信大家都知道，在整个芯片产业链中，共分为芯片设计、芯片制造、芯片封测三大领域，而目前国内最为缺欠的就是芯片制造能力，在芯片设计、芯片封测领域，我们都已经能够达到顶尖5nm工艺水准，而在半导体制造领域中，除了半导体设备以外，半导体材料更是整个芯片产业的基石，例如目前制造芯片最快重要的硅片，全球超过90%以上的芯片都是由硅材料制作，根据相关的统计数据显示，在2019年，全球硅片销售高达150亿美元。最近5年时间以来，硅片每年产能增长率超过25%，但这么重要的硅片，由于生产技术难度较高，所以目前国内硅片市场依旧被国外厂商所垄断；
根据统计数据显示，全球销量最高的硅片主要有200mm（8英寸）和300mm（12英寸）两种尺寸，其中12英寸硅片更是占到了整个硅片市场70%+市场份额，为何12英寸硅片需求量如此之大呢？
这也是因为目前90nm及以下的芯片，均采用12英寸的硅片来生产，这样大尺寸硅片材料利用率更高、成本更低，但随着芯片制造工艺提升，硅片尺寸也开始变得越来越大，但硅片尺寸越大，其生产技术难度也越高，而国内只有一家厂商可以生产12英寸硅片，这家厂商就是沪硅产业子公司上海新升，但目前依旧产能有限，预计到2020年底，也只能够达到20万片/月产能。所以根据统计数据显示，在2018年，国内硅片份额只占全球硅片市场份额的3%左右，而在2019年，国内本土硅片产品只占到了全球整个市场份额的5%左右，虽然硅片产品市场份额实现了增长，但最要还是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，但对于12英寸这种大尺寸硅片，目前依旧还需要依赖于进口。
目前硅片产品主要被日本、德国、韩国以及中国台湾所垄断，这些国家以及地区企业掌握了全球超过90%以上的硅片市场，而全球五大半导体硅片厂分别是日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LG Siltron； 但我们国内厂商也意识到了想要生产芯片，硅片也是巨头举足轻重的地位，目前江苏无锡也在建设全国最大的集成电路大硅片生产基地，计划可以生产300mm（12英寸），产能更是可以达到50万片/月，而最近几年时间里，我国新建晶圆厂商数量更是占到了全球42%，增速全球第一。
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