台湾tsmc台积电，在晶片封装技术上胜过三星。台湾半导体巨头在日本筑波建立了一个积体电路研发中心，用于矽堆叠和先进封装，全球最大的记忆体晶片制造商三星电子公司，会加快对包括晶片封装在内前沿技术的投资