現在芯片設計和製造變得越來越複雜，其中一個趨勢就是採用新的3D堆疊技術，從而將芯片密度提升到傳統製造方法無法實現的水平。最近英偉達的Baskar Rajagopalan在一篇官方博客文章中，介紹了工程模擬和3D設計軟件公司Ansys使用NVIDIA Omniverse平台，分析3D半導體設計並預測功耗曲線。
這項技術對於芯片設計人員來說非常有利，可以在3D視角查看3D芯片設計，讓工程師更好地了解芯片在各種條件下的表現。英偉達也舉出了一個例子，通過這種方法可以更快、更輕鬆地發現熱點並糾正電磁問題。
檢查熱點是3D芯片設計中重要的一環，這些熱點不可避免地出現在兩個堆疊在一起的硅片之間。利用3D視角查看3D芯片設計，可以讓工程師檢測到熱點發生的確切深度。相比之下，如果在2D視角環境中，很難檢測到熱點，因為位置可能是從芯片頂部、中部或底部出現。此外，還能利用NVIDIA Omniverse平台模擬整個芯片的溫度，以協助根據各種功率曲線和平面圖進行熱點檢測，有助於製作第一個原型前，糾正新3D芯片設計中可能出現的任何熱問題。
Ansys將在近期的設計自動化大會上親自展示3D設計軟件，並與NVIDIA Fourier neural operator（FNO）模型架構合作，創建AI生成工具，協助測試3D堆疊芯片設計。Ansys研究人員將創建了一個AI代理模型，以預測由傳熱係數、厚度和材料屬性等系統參數定義的任何給定功率曲線的溫度曲線。
