01
Q2智能手機生產總數最新預測
全球市場研究機構集邦諮詢最新調查指出，2020年COVID-19疫情蔓延全球，智能手機市場面臨近年來最大幅度的下滑。第一季受到復工延遲，以及缺工、缺料導致稼動率偏低等因素影響，生產數量較去年同期衰退10%，總數約2.8億支，為近5年來最低。
前六大品牌第一季生產量普遍衰退，vivo是前六大中唯一逆勢成長的品牌?。進入第二季，供應鏈、工廠復工狀況改善，但全球經濟急轉直下，衝擊智能手機需求，生產總數預測較去年同期衰退16.5%至2.87億支，為歷年來單季最大幅度衰退。全年預測為12.43億支，年衰退11.3%。
5G手機方面，就現階段而言，在各品牌欲透過5G爭取市佔的前提下，全年生產數量預估仍達2億支左右，滲透率約16%。其中，中國品牌的市佔近六成，並以中國為主要銷售市場，可謂5G市佔多寡將取決於中國市場的反饋。
02
聯電35億元增資聯芯完成簽約
4月29日，福建省廈門市舉行重大招商項目集中“雲簽約”活動。在此次活動上，聯電對廈門聯芯的增資項目也完成簽約。
據新華絲路報道，簽約完成後，聯芯（廈門）母公司台灣聯電將向聯芯（廈門）公司增資35億元，主要用於採購生產設備及開展22納米、28納米高壓製程工藝研發等，進一步加速聯芯公司擴充產能，提升市場份額。預計增資資金採購的設備全部投入生產後，將可新增年產值20億元。
資料顯示，聯芯集成電路製造（廈門）有限公司由福建省、廈門市及聯電公司合資建設，是海峽兩岸合作建設的第一個12英寸晶圓製造企業，其28納米工藝製程產品良率及技術水平位居國內前列。
03
瑞能半導體擬A股IPO
4月24日，江西證監局披露了關於瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導體”）擬首次公開發行股票接受輔導的公示。公告顯示，瑞能半導體於4月24日收到江西證監局輔導備案函，根據有關要求將輔導備案基本情況予以公示。
資料顯示，瑞能半導體成立於2015年8月，註冊資本9000萬元，法定代表人為李濱。該公司專註於研發雙極功率半導體產品組合，產品包括碳化硅二極管，可控硅整流器和三端雙向可控硅、功率二極管、高壓晶體管等，廣泛應用於電信、計算機、消費類電子產品、智能家電、照明、汽車和電源管理應用等市場領域。
官網介紹稱，瑞能半導體公司註冊地位於江西南昌，運營中心落戶上海，全資子公司和分支機構包括吉林芯片生產基地、上海和英國產品及研發中心、香港物流中心以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點。
04
兩大功率半導體項目開工
4月28日，長沙比亞迪8英寸晶圓生產線和揚傑功率半導體芯片封裝測試項目開工。
其中，長沙比亞迪8英寸晶圓生產線項目位於長沙市長沙縣經濟技術開發區，計劃總投資10億元。據中新網報道，該項目主要圍繞新能源汽車電子核心技術研發及產業化應用，通過購置高精度光刻機、氧化擴散爐、金屬濺鍍機、減薄機、自動傳薄片顯微鏡等核心生產設備，建設年產25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產線，解決新能源汽車電子核心功率器件“卡脖子”問題，實現核心部件的國產化。
而位於揚州的揚傑功率半導體芯片封裝測試項目總投資30億元，計劃2年內建成功率半導體芯片封測生產車間，5年內建成功率半導體芯片車間，通過建設高水平的智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現高端功率半導體的進口替代。揚州邗江區領導王慶偉指出，揚傑功率半導體器件及集成電路封裝測試項目全面建成投產後，可形成每月2000KK封裝、6萬片功率半導體芯片的產能。
05
至純科技、紫光股份發布定增預案
4月29日，至純科技與紫光股票均發布了其非公開發行A股股票預案。
至純科技擬非公開發行股票數量不超過（含）5815.77萬股，募集資金總額不超過（含）人民幣14.90億元，募集資金扣除發行費用後將用於償還銀行貸款及補充流動資金。非公開發行的發行對象為北京集成電路基金、中芯涌久（中芯國際通過旗下公司中芯昌圓持有中芯涌久7.3%股權）、津聯海河、國改基金等7名特定對象。
紫光股份擬向不超過35名特定對象、發行股票數量不超過6億股，擬非公開發行股票募集資金總額不超過120億元，募集資金扣除發行費用後將用於“面向行業智能應用的雲計算核心技術研發與應用項目”、“5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目”和“新一代ICT產品智能工廠建設項目”的建設，並補充流動資金。
06
英偉達完成收購邁絡思
4月27日，英偉達宣布已完成對Mellanox Technologies, Ltd.（邁絡思科技有限公司，以下簡稱“邁絡思”）的收購，成交價70億美元。
該交易於2019年3月11日首次宣布，英偉達與邁絡思簽署協議，英偉達計劃以每股125美元的現金價格收購邁絡思，該交易將英偉達領先的計算專業技術與邁絡思的高性能互連技術相結合。交易完成後，邁絡思成為英偉達的全資子公司。
英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，通過融合邁絡思的技術，新英偉達將擁有從人工智能計算到網絡的端到端技術，以及從處理器到軟件的全堆棧產品，擁有足夠的規模去推進下一代的數據中心技術。
