面對內部ai芯片開發的延遲挑戰，微軟正在調整其雄心勃勃的戰略，轉向更為務實和迭代的設計路線，以確保在未來幾年內仍能與市場領導者英偉達保持競爭力。
7月2日，據媒體報道，微軟正在調整其內部開發的人工智能服務器芯片路線圖，將專註於在2028年前發布不那麼激進的設計，以期克服導致開發延遲的問題。原定於2025年發布的maia 200芯片已被推遲至2026年。
報道援引微軟一位發言人表態，其未直接評論maia芯片的開發細節，但表示公司“仍然致力於”根據客戶和自身計算需求開發內部硬件，同時繼續與“緊密的芯片合作夥伴”合作。微軟高管相信，新的maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英偉達2027年發布的芯片提供20%到30%的性能優勢。
報道指出此次戰略調整的核心，是微軟承認了每年從零開始設計一款全新高性能芯片的路徑並不可行。通過降低部分設計的複雜性並延長其他芯片的開發周期，微軟希望更平穩地推進項目，最終目標是減少對英偉達每年數十億美元芯片採購的依賴。截至周三美股收盤，微軟股價收跌0.2%。
開發延遲迫使戰略調整
微軟的挫折源於其第二代和第三代ai芯片的開發挑戰。
報道指出，該公司於2024年推出了首款ai芯片maia 100，並立即啟動了三款後續產品的研發，代號分別為braga、braga-r和clea，原計劃在2025、2026和2027年相繼發布。
然而，由於braga和clea均基於全新設計，開發難度巨大。
braga芯片的設計直到6月才完成，比年底截止日期延遲了約6個月。braga的延遲在微軟內部引發了擔憂，即2026年和2027年到期的芯片也可能延遲，使得它們在發布時與英偉達芯片相比競爭力更弱。
因此，微軟高管上周告訴工程師們，公司正在考慮開發一款2027年發布的中間芯片，在性能上介於braga和braga-r之間。這款芯片可能被稱為maia 280，仍主要基於braga的設計，但由至少兩個braga芯片連接組成，使它們能夠作為單個更強大的芯片協同工作。
而最初代號為braga-r的芯片，現在將被命名為maia 400，預計於2028年投入量產。該芯片將採用更先進的連接技術，在芯片裸片層面進行整合，以實現更快的性能。微軟計劃隨着每一代新芯片的推出而逐步提高產量，最終目標是年產數十萬顆自研ai芯片。
微軟第三代ai芯片clea的發布已被推遲到2028年之後，其前景仍不明朗。
對合作夥伴產生連鎖影響
微軟修訂的路線圖對專業芯片設計公司marvell產生了負面影響。微軟聘請marvell參與braga-r中某些chiplet的工作。
marvell的股價去年因與包括亞馬遜在內的主要科技公司的合作關係而飆升，該公司原本預期能更早從微軟獲得收入。
然而，由於客戶芯片項目的延遲、全球經濟放緩以及美國與其他國家之間的貿易緊張關係，其股價今年有所下跌。周三美股收盤，marvell股價收跌2.61%。
並非微軟所有的芯片項目都面臨問題。與ai芯片（主要基於gpu）相比，設計難度較低的中央處理器（cpu）項目則進展順利。
微軟於2024年發布了用於服務器的cpu芯片cobalt，作為英特爾和amd產品的替代品。
媒體援引多位知情人士稱，cobalt已在內部用於支持teams等服務，並已向azure雲客戶開放使用，為公司創造了收入。其下一代產品（代號kingsgate）的設計已於今年3月左右完成，同樣將採用chiplet設計和更高速的內存。
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