消息稱塔塔電子就晶圓代工與 OSAT 合作同恩智浦展開談判

2025年05月06日15:10:20 科技 4775

it之家 5 月 6 日消息,印度媒體 the economic times 當地時間昨日報道稱,塔塔電子正同荷蘭半導體企業恩智浦就在晶圓代工與 osat(it之家註:外包封測)兩方面的合作展開談判。

消息稱塔塔電子就晶圓代工與 OSAT 合作同恩智浦展開談判 - 天天要聞

塔塔電子近年來大力進軍半導體產業,由其建設的印度首座商業晶圓廠即將於今年晚些時候投產,具備 28nm 芯片製造能力,每月產能達 5 萬片晶圓;該集團旗下還擁有後端封測設施。

對恩智浦而言,在保持基本的 idm 生產架構的同時在一定程度上引入外部代工有助於提升供應鏈彈性。消息人士表示該企業正在評估哪些產品能在塔塔 dholera 晶圓廠生產,待該晶圓廠投運後將進行原型芯片製造。

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