①機器人：特斯拉+英偉達等大廠的all in態度有望激發科技圈對機器人的投資內卷，從而引爆行業熱度，人形機器人商業化提速可期。
②散熱龍頭：公司預告年報凈利潤增長翻倍，自身是散熱行業少數具備整體可靠性解決方案能力的廠商，產品可應用於AI算力側多個細分領域。
③半導體：官媒報道美或加大AI芯片出口管制，先進製程工藝演進逼近物理極限，先進封裝成了延續芯片新能持續提升的道路之一，這家公司成長為全球第三、大陸第一的封測龍頭。
當日大漲公司研報深度復盤，相關信息僅供參考，不構成投資建議。
1、安培龍：大機器人3年百倍
（1）大漲題材機器人+新能源汽車
馬斯克在最新一次直播時透露，特斯拉在幾周後會推出人形機器人Optimus更新，此外在CES 2025大會上馬斯克接受採訪時表示，特斯拉2025年將生產數千台Optimus機器人，並在特斯拉工廠進行初步測試，如果一切順利，特斯拉2026年可能會生產5萬到10萬台機器人，並在2027年再次擴大10倍，即50萬台起。
此外，英偉達發布世界模型Cosmos，認為物理智能的GPT時刻已經到。
行情上，機器人板塊漲停數兩市居前，五洲新春等漲停，安培龍漲超14%。
（2）研報解讀（中信證券、廣發證券）：商業化提速
①近期國內外產業端迎來密集催化，產業潮起入局者明顯增多，國內華為、字節、比亞迪、小米、廣汽等車企、科技廠商紛紛加碼具身智能，海外特斯拉、1X、Figure AI等加速商業化量產步伐，中信證券認為，人形機器人產業鏈進入“百花齊放，百家爭鳴”階段，目前人形機器人進入工業場景，已經成為國內外確定性較高的應用趨勢，人形機器人商業化落地可期。
②新信息進一步佐證了此前特斯拉於投資者交流時披露的機器人量產進度正在如期兌現，Optimus有很大希望在25年進入真正的批量生產。結合2024年底特斯拉展示的22自由度靈巧手抓網球和野外行走視頻，特斯拉已經具備展示GEN3版本的硬件基礎，可能會在近期給出正式的版本更新，有望帶來更多種類工作能力的展示。版本更新意味着硬件選型的基本確定，供應鏈廠商有望進一步收到定點信息及產能規劃，投資節點愈發清晰。
③英偉達在具身智能即機器人的投入在層層加碼，一方面英偉達作為“賣鏟子”的環節會加速下游機器人本體的進步，另一方面，大廠的all in態度也有望激發科技圈對機器人的投資內卷，從而引爆行業熱度。
④安培龍國內熱敏電阻及溫度傳感器龍頭，已形成熱敏電阻及溫度、壓力、氧傳感器三大產品線。
汽車為第二增長曲線：汽車傳感器平均單車價值量約2000元/台，目前安培龍陶瓷電容壓力傳感器單車價值量約210-280元/台；氧傳感器單車價值量120-240元/台。後續隨着MEMS壓力傳感器和玻璃微熔傳感器擴產，公司單車價值量有望繼續增長，份額+空間同時擴展。
機器人方面，公司預計人形力矩傳感器24年下半年實現小批量交付（半年報），產品可應用於機器人關節模組。觸覺傳感器公司目標實現高性能壓電薄膜國產化；六維力傳感器目前樣品研發中，相關專利已有4項。
2、中石科技：散熱龍頭
（1）大漲題材手機產業鏈+業績增長+服務器
公司隔夜公告預計年報凈利潤1.9億元-2.2億元，同比增長157.60%-198.28%，因“隨着消費電子行業需求回暖，公司逐步拓展北美大客戶除手機外的其他終端產品業務，新產品和新項目放量、份額提升；AI賦能下消費電子、數字基建等行業新產品迭代、新散熱方案需求層出不窮，公司作為散熱領域的領先企業，新項目逐步放量”。
公司主要產品包括高導熱石墨產品、導熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI屏蔽材料、膠黏劑材料及密封材料等
行情上，公司今日大漲10.34%。
（2）研報解讀（東方證券、海通證券）：全方位布局AI
①公司具備熱界面材料、熱管、均熱板、散熱模組等多種產品能力，系少數具備整體可靠性解決方案能力的廠商。客戶方面，公司已基本實現3C行業頭部客戶全覆蓋，在北美大客戶中，除手機外，公司高導熱石墨組件產品應用於北美大客戶的新一代平板電腦中。長期有望受於各類端側終端AI散熱需求持續提升之勢。
②公司散熱解決方案及核心材料、器件可應用於AI算力側多個細分領域：
AI終端領域，目前以均熱板（VC）+石墨的散熱組合已成為各主流品牌的散熱解決方案。
AI算力中心領域，800G、1.6T高速光模塊的散熱方案逐步由導熱材料向VC模組轉變，公司VC產品目前已獲得國內外頭部光通信企業的800G光模塊產品認證並量產，同時技術方案導入到新一代1.6T光模塊中。在服務器領域，公司TIM材料、熱模組核心零部件等產品直接或間接進入到國內外頭部服務器廠商產業鏈中。
③智能汽車領域，公司散熱解決方案可應用於智能汽車三電系統、自動駕駛、智能座艙、充電設備、飛行汽車等領域。目前公司已獲得全球Top3某汽車零部件企業、北汽、比亞迪、小鵬等重要客戶的供應商代碼，且部分項目獲得開發定點及批量供貨。醫療設備領域，公司和國際知名公司合作完成了大量熱設計方案，為其提供液冷模組、TIM材料等產品。
3、長電科技：一些8年前的回憶
（1）大漲題材半導體
半導體板塊早盤一度領漲兩市。
據環球時報報道，拜登政府計劃在離任之際宣布對中國實施最廣泛的人工智能芯片出口管制，引發美國科技行業的廣泛批評。這一芯片管制規則被稱為“AI擴散出口管制框架”。代表美國科技行業的貿易協會——美國信息技術產業理事會（ITI）7日敦促拜登政府不要在卸任前最後一刻發布控制全球獲得AI芯片的規則，並警告稱，這些限制措施將危及美國在AI領域的領導地位。
行情上，博通集成疊加AI玩具兩連板，封測龍頭長電科技盤中漲停，收盤漲6.34%。
（2）研報解讀（東興證券、中泰證券、上海證券）：行業是希望
①先進制程工藝演進逼近物理極限，先進封裝（AP）成了延續芯片新能持續提升的道路之一。2025年中國先進封裝市場規模將超過1100億元，年複合增長率達26.5%。CoWoS先進封裝技術主要應用於AI算力芯片及HBM領域。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現，HBM的產能將受制於CoWoS產能，同時HBM需求激增進一步加劇了CoWoS封裝的供不應求情況。
②先進封裝方面，目前國內長電科技、通富微電、華天科技等企業參與。長電科技擁有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術；通富微電超大尺寸2D+封裝技術及3維堆疊封裝技術均獲得驗證通過；華天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術。
③長電科技通過合作、併購的方式，逐漸成長為全球第三、大陸第一的封測龍頭。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，深入全球化布局。三季度營收創歷史同期新高。
④終端/雲端AI蓄勢待發，長電深度布局有望受益。
終端：蘋果推出Apple Intelligence，各地版本將於24/25年陸續推出，終端AI有望迎來新一輪換機潮，以手機為例，據Canalys預測，2024年AI手機滲透率為16%，到2028年有望達到54%。長電作為蘋果重要供應商有望受益；
雲端：2.5D/3D先進封裝已經成為算力芯片標配，同時為節省功耗，垂直供電架構也日漸流行，長電在相關領域積極布局擴產；
其他：隨着AI大模型的發展，雲端與終端的存儲重要性均日益增加，長電科技併購晟碟上海，進一步增強存力封測能力。
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