與存儲、SoC等芯片現階段的庫存壓力相比，面向汽車市場的車規級MCU等芯片的短缺卻持續了相當長一段時間。
同樣，汽車行業的“缺芯困境”也蔓延至通信領域的SIM卡市場，近日，機構ABI Research提出，“由於芯片供應鏈持續緊張，今年全球SIM卡出貨量將處於43億張水平，同比下滑8.5%。”
作為提供通信服務必不可少的“元老級選手”SIM卡，實體SIM卡是連接手機與運營商網絡的“橋樑”，為了能讓手機順利讀取自己的“身份”並存儲相關信息，SIM卡從某種程度上來講，其實是一個內部裝有微處理器的芯片卡。
SIM卡採用的是新式單片機和存儲器管理結構，由5個模塊一起組裝在一塊集成電路上，分別是CPU、ROM程序存儲器、RAM工作存儲器、EPROM數據存儲器和串行通信單元。因此，SIM卡的生產製作是離不開芯片的設計組裝的。
從報告來看，SIM卡出貨量的下滑主要是芯片供應鏈持續緊張所導致的，並且這一下滑態勢或將延續到2023年。
與此同時，去年開始，汽車行業的“芯片荒”卻遲遲未有緩解的跡象。而一輛汽車的“下線”則需要1000多塊芯片的“加持”，汽車每一個功能的正常運轉，都需要不同種類的芯片和控制單元來進行計算組合，才能構建起一輛汽車的整體生態。
作為“用芯大戶”的汽車行業，數據顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆，同比增長30%，甚至高於芯片出貨總量的22%。
事實證明，汽車行業的“芯片荒”並不是芯片供應商的產能問題，而是由於需求的激增加上汽車芯片的商業周期相對較長，造成了市面上供不應求的局面。
不過，與汽車領域的“缺芯難題”形成鮮明對比，隨着智能手機、PC端設備市場需求的減弱，近段時間存儲端的“芯片荒”已經有所緩解，來自芯片的“壓力”轉向了芯片廠商，供過於求、價格下跌成為存儲芯片如今的生存現狀，芯片的整體庫存積壓也使芯片企業在短時間內難以調整過來。
無論是實體SIM卡，還是已經在美版iPhone 14系列上應用的eSIM功能，都離不開那枚“小小”的芯片。
實體SIM卡的安全性相比直接集成在手機內部處理器上的eSIM更高，因為“空中寫卡”的eSIM是依靠遠程管理操作，完成用戶端發出的業務請求。
在此期間，暴露於“空中”傳輸的數據便很有可能遇到攻擊，造成用戶的數據泄露；但eSIM因其便捷性和更大的發揮空間，致使蘋果成功卸掉SIM卡槽，上新eSIM功能，為後續從硬件上着手技術創新留出更多的物理空間。
而近兩年運營商着手研究的SIM卡領域，便迎來了中國移動推出的超級SIM卡新突破，還榮獲了工信部“2022年應急通信高端裝備徵集活動”的二等獎。
超級SIM卡還推出了校園版，基於超級SIM卡安全芯片和NFC近場交互，超級SIM校園卡不僅能實現通話上網，還能用於食堂消費，並且能充當門禁卡、交通卡來使。超級SIM卡憑藉一張“小小”的芯片實現了日常生活必備功能的集合。
2021年全球電信SIM卡出貨量達49億張，佔全球智能卡出貨總量的51.83%。
而受芯片供應鏈的影響和蘋果上新eSIM功能的衝擊，今年實體SIM卡出貨量將有所下降，但對國內市場來說，eSIM更多的應用於智能手錶等物聯網領域，按照現階段的進展，國內實體SIM卡的市場並不會受到實質性的衝擊而走“下坡路”，不過，芯片和eSIM功能仍是SIM卡未來道路上不可忽視的“重要夥伴”。
