SMT加工過程中往往會出現許多製造不良的現象，這會直接影響到我們的生產質量，下面領卓PCBA廠家就為大家講一下SMT加工中常見的幾種生產缺陷以及解決方法。
一、 芯吸現象
又稱吸料現象又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊中。這種缺陷是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，會形成嚴重的虛焊現象。通常原因是引腳的導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。
解決辦法是：
先對SMA充分預熱後在放如爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用於生產。
二、未熔融
未熔融的不良現象有兩種：
① 在固定場所發生的未熔融，按表5進行檢驗;
② 發生的場所不固定，屬隨即發生按表3進行檢驗。
發生未熔融缺陷時，所檢驗的項目
1、發生未熔融的元件是不是熱容量大的元件;
2、是不是在基板的反面裝載了熱容量大的元件，形成導熱障礙;
3、發生未熔融元件的四周是不是裝載了熱容量大的元件;
4、組裝在基板端部的元件有沒有發生未熔融;
5、在發生未熔融的部位有沒有與基板地線或電源線路等熱容量大的部件相連接;
6、未熔融的場所是不是屬於隱蔽的部位，即對熱風或紅外線直接接觸較困難的結構狀態。
三、片式元器件開裂
產生原因：
① 對於MLCC類電容來說，其結構上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的衝擊。特別是在波峰焊中尤為明顯;
② 貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟着陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來決定，故元件厚度的公差會造成開裂;
③ PCB的撓曲應力，特別是焊接後，撓曲應力容易造成元件的開裂;
④ 一些拼板的PCB在分割時，會損壞元件。
預防辦法是：認真調節焊接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低;貼片時應認真調節貼片機Z軸的吸放高度;應注意拼板割刀形狀;PCB的撓曲度，特別是焊接後的撓曲度，應有針對性的校正，如是PCB板材質量問題，需另重點考慮。
關於SMT加工過程常見缺陷及解決方法的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!
