合肥晶合集成電路股份有限公司（股票簡稱：晶合集成）成立於2015年5月，2023年5月在上交所科創板上市，主要從事半導體晶圓生產代工服務。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，也是安徽省首個超百億級集成電路項目，項目一期於2015年10月動工建設，2017年10月正式量產。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，後續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能和物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器（mcu）、cmos圖像傳感器（cis）、電源管理（pmic）、人工智能物聯網（aiot）等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業製造公司之一。
晶合集成的主要業務是“集成電路晶圓製造代工”，其他業務相對較少。但是，其市場卻並非只針對境內客戶，有接近一半的產品是要銷往境外市場的。不過，2023年兩大市場都在大幅下跌之中，境內市場下跌幅度更大，佔比也有所下降，結果反而讓市場結構更趨於“對半分”的狀態。
上市當年，就交一個營收下跌27.9%的答卷，還是讓很多投資者有些意外，甚至會有不滿。但是，考慮到全球芯片代工龍頭台積電和國內芯片代工龍頭中芯國際的營收都在下跌，晶合集成的表現似乎又不算太差了。
凈利潤大跌了九成多，餘下了2.1億元，雖然顯得有點寒酸，但總算沒有出現虧損，算是保住了上市首年的些許顏面吧。
分季度來看，前三季度的營收和凈利潤都在下跌，四季度的反彈不錯。如果四季度這一形勢能夠持續，2024年的業績應該會有明顯好轉。
由於2020年及以前年度，晶合集成的產能等還在爬坡階段，毛利率都為負，代表性不強。從2021年開始，毛利率為45.1%，銷售凈利率超過三成，凈資產收益率超過兩成。我們後面要看到，晶合集成一直都在進行大額固定資產類投資之中，現在的凈資產收益率指標方面明顯會低很多，畢竟這些建設中的資產，不僅無法產生收益，金額還特別大。
2023年的毛利率下跌至21.6%，銷售凈利率和凈資產收益率就低得有點不好意思說了。但是，前面我們已經說過，2023年不太可能成為芯片代工行業的常態，但可能也不會像2022年那麼樂觀了。
境內外市場的毛利率都在大幅下跌，相對來說，還是境外市場的毛利率更高一些，這個時候還是看到了“國際化”的優勢，如果晶合集成2023年主要在境內市場銷售，虧損可能就很難避免了。其實在半導體同行中，我們前面分析過的公司中就有這種情況，只是我們這裡就不點他們的名了。
從成本費用構成來看，近幾年的波動異常劇烈，我們當然要排除2019年和2020年，晶合集成的經營處於起步階段的特殊時期。僅看最近三年的情況，2021年和2022年的主營業務盈利空間高達三成，甚至更多；2023年，主營業務成了保本狀態，收入與總成本基本持平，那麼其盈利就只能來自於其他收益方面了。
其研發費用高速增長，2023年突破了10億元大關，如果還是在28nm或者更成熟的製程下開展業務活動，這樣的投入強度並不算低，如果要更進一步，可能就太少了。比如，中芯國際峰值年份是50億元的研發投入規模，台積電我們就不說了，更恐怖。雖然占營收比方面，那兩家都遠不及晶合集成，但研發投入也是要看總量的，特別是對積累不深的企業更是如此。
在其他收益方面，確實有1.2億元的凈收益，主要是政府補助和“投資收益”，但仍然有金額不低的“資產減值損失”，起到了一定的抵消作用。“資產減值損失”主要是“存貨跌價損失及合同履約成本減值損失”，2022年就是該項損失高達3.1億元，導致其他收益方面是凈損失的。
政府補助我們就不討論了，這一行正是現在大力鼓勵的行業；投資收益的主要構成是“交易性金融資產在持有期間的投資收益”和“其他非流動金融資產在持有期間的投資收益”，可以簡單理解為“理財收入”。為何2023年這些收益多起來了呢？因為上市融資後，現金多了，在投入相關項目前，就暫時拿來發揮點效益吧。
有朋友比較關心不同凈利潤這些指標，由於這些指標的界定涉及到很複雜的財務問題，可能讓我們的文章弄成專業級的，那樣當然影響大多數人的觀感。我們只需要記住我們平時說的凈利潤是第二個，也就是俗稱的“歸母凈利潤”。因為其綜合性最強，比如，萬科在煙台跟當地的合作方共同開發的項目，其中合作方應該享有的那部分利潤，就要被扣除掉。晶合集成就存在2023年應該由少數股東承擔虧損的情況，所以兩者產生了差異。
“扣非凈利潤”又是另一個概念，主要是要扣除那些“非經常損益”，但這些並非與主營業務之外的那些項目完全對應，比如，“資產減值損失”和“信用減值損失”這類，就是經常性損益的內容。我們一般做主營業務方面的成本費用分析，避免把情況弄得過於複雜了，就不會考慮這類損失的影響，而是把它們單獨說。
我們還要回過頭來說一下，分季度的成本費用情況，2023年一季度的主營業務虧損非常嚴重，通過兩個季度的波動後，離現在最近的2023年四季度，無論在毛利率、營收規模和主營業務空間方面，都有明顯好轉的跡象。如果不出意外，這應該是行業回暖的跡象；也就是說，2023年這種行業極端情況，可能在2024年會好轉很多。
2023年的現金流量方面也出現了異常，結束了前兩年“經營活動凈現金流”大額凈流入的狀態，但凈流出的金額不大，考慮到其剛大額融資，這方面他們當然會利用相對富餘的資金，給後續經營留出一定的空間。
晶合集成每一年固定資產等經營性長期資產的投入都是非常巨大，特別是最近三年的投入量平均超過80億元。為此，晶合集成一直都在通過大額融資來滿足這些投資需求，哪怕前兩年盈利不錯，對這些投資來說也是杯水車薪。
晶合集成的凈利潤和經營活動的凈現金流的差異，看起來不大，差異原因構成卻是很大且相對複雜的，只是大部分被抵消掉了。這些細節，我們不想展開說了，但有一點我們覺得必須強調一下，晶合集成的折舊金額很大，對於這類科技行業的固定資產等長期資產，折舊和攤銷的年限都比較短，原因是這些設備的“經濟壽命”不長。
折舊金額偏大的另一個原因，當然是其固定資產等經營性長期資產的規模也因為大額投入而爆髮式增長。從2020年末至2023年末，只用了三年時間，晶合集成的經營性長期資產就增長了兩倍多，這個速度太快了。
年末的在建工程餘額高達100多億元，主要系待安裝設備增加，以及與合肥藍科投資有限公司簽訂《資產轉讓協議》約定以自有及自籌資金收購在建工程項目，對應增加房屋及建築物和待安裝設備所致。
別看剛大額融資，晶合集成的短期償債能力並不強，甚至比年初還有明顯下降。原因當然與盈利能力下降和2023年大量的固定資產類投資，導致資產變“重”有關。看這樣子，似乎馬上又要進行融資才能解決後續經營的資金需求問題了。
其流動資產中，現金類資產構成超過三分之二，畢竟是剛上市大額融資的企業，這方面問題不大。流動負債中主要是應付賬款和“其他應付款”，有息負債的金額不高，短期償債能力方面其實沒有什麼問題。
“其他應付款”的主要構成是“保證金”，主要是“產能保證金”，其客戶通過與晶合集成簽訂產能保證金合同，並以支付產能保證金的形式預定其未來產品產能。這種保證金，在疫情下，產能異常緊張的時候，收了幾十億；如果產能不緊張，甚至過剩了，可能就不太好收了。
已經說得太多了，晶合集成這幾年高速建設產能，前兩年也趕上了“芯片荒”的紅利，隨着其規模的展開，可能就要和行業巨頭們展開正面競爭了。芯片行業是“贏家通吃”的行業，原本是沒有太多中型企業機會的，但是，成熟製程的芯片需求量大，短期內提升製程的必要性不高，再加上最新製程的工藝也面臨物理極限，這就給了很多年輕的企業機會，就看誰能把握住了。
聲明：以上為個人分析，不構成對任何人的投資建議！
