消息称AMD Zen 6 架构引入多层 3D 堆叠缓存

2025年07月04日15:30:17 科技 9138

it之家 7 月 4 日消息,消息源 moore's law is dead(mlid)在最新一期视频中,曝料称 amd 将变革 zen 6 架构,通过多层 3d 堆叠缓存,相比较 zen 5 架构,fp ipc (浮点运算每时钟指令数) 增幅可达到 6~8%。

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在 zen 5 架构上,每个 3d v-cache 层最高可以缓存 64mb,而在 zen 6 架构上,增加到 96mb。

it之家援引博文介绍,此外 amd 还计划重新设计芯粒(chiplets),每个核心复合芯片(ccd)可以容纳 12 核,意味着消费级桌面和笔记本电脑最多能拥有 24 个核心。

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在单 ccd ryzen 处理器上,由于 ccd 包含 48mb(每个核心 4mb)和一层 3d v-cache(96mb)计算,其 l3 缓存可以达到 144mb(48+96)。

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如果按照堆叠双 3d v-cache 计算,那么 l3 缓存最高可以达到 240mb(96 + 96 + 48)。此外,zen 6 架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量,结合先进的台积电制程工艺,这将使其在性能上更具竞争力。

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