面对内部ai芯片开发的延迟挑战，微软正在调整其雄心勃勃的战略，转向更为务实和迭代的设计路线，以确保在未来几年内仍能与市场领导者英伟达保持竞争力。
7月2日，据媒体报道，微软正在调整其内部开发的人工智能服务器芯片路线图，将专注于在2028年前发布不那么激进的设计，以期克服导致开发延迟的问题。原定于2025年发布的maia 200芯片已被推迟至2026年。
报道援引微软一位发言人表态，其未直接评论maia芯片的开发细节，但表示公司“仍然致力于”根据客户和自身计算需求开发内部硬件，同时继续与“紧密的芯片合作伙伴”合作。微软高管相信，新的maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英伟达2027年发布的芯片提供20%到30%的性能优势。
报道指出此次战略调整的核心，是微软承认了每年从零开始设计一款全新高性能芯片的路径并不可行。通过降低部分设计的复杂性并延长其他芯片的开发周期，微软希望更平稳地推进项目，最终目标是减少对英伟达每年数十亿美元芯片采购的依赖。截至周三美股收盘，微软股价收跌0.2%。
开发延迟迫使战略调整
微软的挫折源于其第二代和第三代ai芯片的开发挑战。
报道指出，该公司于2024年推出了首款ai芯片maia 100，并立即启动了三款后续产品的研发，代号分别为braga、braga-r和clea，原计划在2025、2026和2027年相继发布。
然而，由于braga和clea均基于全新设计，开发难度巨大。
braga芯片的设计直到6月才完成，比年底截止日期延迟了约6个月。braga的延迟在微软内部引发了担忧，即2026年和2027年到期的芯片也可能延迟，使得它们在发布时与英伟达芯片相比竞争力更弱。
因此，微软高管上周告诉工程师们，公司正在考虑开发一款2027年发布的中间芯片，在性能上介于braga和braga-r之间。这款芯片可能被称为maia 280，仍主要基于braga的设计，但由至少两个braga芯片连接组成，使它们能够作为单个更强大的芯片协同工作。
而最初代号为braga-r的芯片，现在将被命名为maia 400，预计于2028年投入量产。该芯片将采用更先进的连接技术，在芯片裸片层面进行整合，以实现更快的性能。微软计划随着每一代新芯片的推出而逐步提高产量，最终目标是年产数十万颗自研ai芯片。
微软第三代ai芯片clea的发布已被推迟到2028年之后，其前景仍不明朗。
对合作伙伴产生连锁影响
微软修订的路线图对专业芯片设计公司marvell产生了负面影响。微软聘请marvell参与braga-r中某些chiplet的工作。
marvell的股价去年因与包括亚马逊在内的主要科技公司的合作关系而飙升，该公司原本预期能更早从微软获得收入。
然而，由于客户芯片项目的延迟、全球经济放缓以及美国与其他国家之间的贸易紧张关系，其股价今年有所下跌。周三美股收盘，marvell股价收跌2.61%。
并非微软所有的芯片项目都面临问题。与ai芯片（主要基于gpu）相比，设计难度较低的中央处理器（cpu）项目则进展顺利。
微软于2024年发布了用于服务器的cpu芯片cobalt，作为英特尔和amd产品的替代品。
媒体援引多位知情人士称，cobalt已在内部用于支持teams等服务，并已向azure云客户开放使用，为公司创造了收入。其下一代产品（代号kingsgate）的设计已于今年3月左右完成，同样将采用chiplet设计和更高速的内存。
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