沙弥新股申购解析：广立微、快可电子（2022-103）

今日创业板两支标的申购，精析如下：

（1）广立微（保荐人：中金公司）301095

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

逻辑解析：

①看估值：广立微本次公开发行股票数量为5,000万股，发行后总股本20,000万股，本次发行价格58元/股，对应标的公司上市总市值116亿，对应发行人2021年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为230.39倍，主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司2022年7月21日（T-3日）发布的行业最近一个月平均静态市盈率44.94倍，低于同行业可比公司2021年平均静态市盈率。

公司预计2022年1-6月营业收入约为7,700.00万元至7,900.00万元，同比增长69.97%至74.39%；预计实现归属于发行人股东的净利润为0万元至100.00万元，同比增长100.00%至115.57%；预计实现扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润为-800.00万元至-700.00万元，同比增长25.87%至35.14%。

②基本面：

公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～3nm工艺技术节点。

广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率提升技术构成的整体解决方案，得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

公司总部位于杭州，并在长沙和上海设立了全资子公司，拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境，多年来持续在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项，其中发明专利32项。未来，公司将不断加大研发力度，巩固在成品率提升领域的技术优势，同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

③看募投：

《招股意向书》中披露的募集资金需求金额为95,557.31万元，按本次发行价格58.00元/股和5,000.0000万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计发行人募集资金总额为290,000.00万元，扣除预计约21,619.66万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额为268,380.34万元，高于前述募集资金需求金额。本次股票发行拟募集资金计划用于以下项目建设：

集成电路成品率技术升级开发项目以公司现有技术为基础，拟针对未来行业发展趋势提前进行业务布局，在不断精进EDA工具和方法效率的同时对新的工艺技术进行探索，开发多元化、全应用流程的EDA软件，并助力公司硬件设备业务的积累，进一步提升公司软硬件一体化解决方案提供能力。

集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目拟以公司在WAT电性测试设备领域的产品和技术积累为依托，进一步扩大WAT电性测试设备产能，同时纵向扩展电性测试市场，开发高集成度、高自动化的RF及MEMS测试软硬件系统架构。本项目建设将有效增强公司集成电路高性能电性测试设备的软硬件协同和自主生产能力，公司测试设备性能和产业化水平将显著提升。

集成电路EDA产业化基地项目系依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设。通过该项目的实施，一方面，公司将深化集成电路行业数据分析技术，识别影响和限制制造过程效率、稳定性、产品成品率、性能、可靠性等关键指标的来源，通过大数据平台与设计制造过程的接轨，便捷对接智能设计与制造，实现控制过程的优化；另一方面，本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能，进一步支持公司核心技术研发和主营业务开展。

综上，公司所处行业景气度较高，成长空间虽好但估值过高，市场情绪变差时，存在一定破发概率。

（2）快可电子（保荐人：海通证券）301278

公司专注于新能源行业太阳能光伏组件及光伏电站的电气保护和连接领域，主要从事光伏接线盒和光伏连接器系统产品的研发、生产和销售。

逻辑解析：

①看估值：快可电子本次公开发行股票数量为1,600万股，发行后总股本6,400万股，本次发行价格34.84元/股，对应标的公司上市总市值22.3亿，对应发行人2021年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为36.07倍，与可比公司的静态市盈率以及滚动市盈率比较情况如下：

低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率；低于招股说明书中所选可比公司近20日扣非后算术平均静态市盈率。

20221-6月业绩表现如下：

估值水平有明显提升。

②基本面：

公司具备光伏接线盒、连接器系列产品的规模化生产能力，且产品类别齐全，可以满足客户在成本、组件性能、适用场景等方面的多样化需求。公司目前已与天合光能、晶澳太阳能、阿特斯、东方日升、友达光电、通威股份、尚德电力、中来股份、HANSOL、有成精密等境内外知名下游企业建立了稳定的合作关系，主要客户均为光伏行业知名光伏组件商，处于行业领先地位。

根据中国光伏行业协会公布的数据，2021年全球光伏市场新增装机量为170GW，保守起见按照组件单板功率450W测算，每个组件需要配一套接线盒和连接器，可测算2021年全球光伏接线盒和光伏连接器需求量为37,777.78万套/万对。测算2021年公司与可比公司主要产品的市场份额如下：

未来随着光伏装机量的不断上升，光伏行业的国产化率进一步提高，公司品牌知名度的不断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司市场份额将稳步提高。

③看募投：

根据本次发行价格34.84元/股和1,600.0000万股的新股发行数量计算，预计募集资金总额为55,744.00万元，扣除预计发行费用约6,233.74万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为49,510.26万元。拟投资于：

项目建成后将大幅提升公司生产能力、生产效率及研发水平。

综上，公司所处行业景气度较高，估值略有优势，成长空间较好，破发概率较低。

结论：今日稳健投资者可参与快可电子，广立微建议观望。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。