台灣半導體業者紛砸錢蓋新廠! 日月光中壢斥資"300億"擴廠預計2024年Q3完工 封測廠"南茂"砸125億擴廠.力成砸200億蓋廠|記者 方昱翔 林明達|【台灣要聞】20220718|三立iNEWS