7月2日，當榮耀在深圳正式發布其全新摺疊旗艦Magic V5時，整個智能手機行業都能感受到，延續數年的摺疊屏手機市場，正無可逆轉地進入「下半場」。
「嘗鮮」與「獵奇」的時代已經過去，隨著蘋果等巨頭的潛在入局和現有玩家的持續加碼，市場競爭已從單純的形態展示，演變為一場關乎技術、體驗與生態的全面戰爭。在這個節點，所有廠商都必須回答一個核心問題：摺疊屏的未來究竟是什麼？
榮耀CEO李健
榮耀用其刷新行業紀錄的8.8mm極致輕薄機身和強大的AI內核，給出了自己的答案——終結妥協，用AI重新定義摺疊旗艦。這不僅是一款手機的發布，更是一位「領跑者」對行業未來發起的總攻。
從9.9mm到8.8mm：一個「馬拉松領跑者」的自我超越
在摺疊屏這場技術馬拉松中，榮耀始終是那個設定配速的領跑者。
時間撥回到2023年，榮耀Magic V2以9.9mm的厚度，首次將摺疊屏手機帶入與直板機比肩的「毫米時代」，顛覆了「摺疊屏必厚重」的行業認知。2024年，Magic V3再次突破，將紀錄刷新至9.2mm。到了今天，Magic V5以8.8mm厚度、217g重量，再度登頂全球最輕薄摺疊旗艦的王座。
「2年3破紀錄」，看似線性的數字背後，是指數級增長的技術挑戰。發布會後，榮耀產品線總裁方飛在接受採訪時，將這種持續進化的能力，歸結為榮耀始終堅持的「雙輪驅動的極致產品主義」。
「一個輪子是圍繞消費者的核心痛點和需求，另一個輪子是我們技術的不斷創新和探索。我們切入摺疊屏賽道的核心，就是要解決用戶『拿著笨重』『體驗打折』這些最核心的痛點。」方飛解釋道。
對摺疊屏手機而言，用戶的核心痛點是什麼？是過往摺疊屏為了摺疊形態，不得不在厚度、重量、續航、性能上做出犧牲。而榮耀的解題路徑，是向這些妥協宣戰。
這種堅持，體現在對材料科學的極限探索。據悉，榮耀創造性地將強度超越鋼材、重量輕於紙張的航天特種纖維，以單根直徑0.014mm的精細度，編織成了Magic V5的手機後蓋。這不僅帶來了40倍的抗衝擊性能提升，更是一種跨界應用、挑戰不可能的研發魄力。
這種堅持，還體現在其對電池技術的持續深耕。為了在8.8mm的機身里放下足夠大的電池，榮耀推出了最新一代「青海湖刀片電池」。其秘密在於將電池中的硅含量提升至行業領先的25%，使得能量密度能夠達到901Wh/L，最終在單膜片厚度僅0.18mm的情況下，實現了6100mAh的超大容量，打破了「輕薄必定犧牲續航」的行業魔咒。
這種不妥協的硬體配置，其背後更有賴於榮耀在AI智能製造上的極致追求——正是微米級的組裝精度，才為強大的性能內核和續航能力騰出了內部空間。榮耀在用戶看不見的地方，進行著無數次的「一毫米」較量。
最典型的，便是榮耀對鉸鏈這一核心部件的打磨。據悉，為了突破行業0.04毫米的組裝精度極限，榮耀工程師從「老師傅」的經驗中獲得靈感，開發出「榮耀魯班大模型」。該模型能一次性分析零件多達 500 個特徵點，每一台摺疊屏都通過 12.5 萬次並行計算完成零件匹配，將組裝篩選精度提升至驚人的 0.003 毫米，比此前最高的0.04 毫米提高了 10 倍，實現了由 AI 驅動的製造革命。
不止於硬體：AI如何定義摺疊屏的「下一站」
如果說硬體上的自我超越，讓榮耀贏得了摺疊屏戰爭「上半場」的冠軍，那麼其在AI上的深度布局，則暴露了其贏得「下半場」的野心。
「我個人觀點，摺疊屏應該從1.0時代進入2.0時代，」方飛在採訪中的判斷，與行業的普遍感受不謀而合，「2.0時代，我們就要進入一個場景化創新的時期。」而這場創新的核心驅動力，正是AI。
榮耀的戰略，是將摺疊屏獨有的大屏形態優勢，與YOYO智能體的智慧能力深度融合，使其成為「可以裝進口袋裡的PC級生產力」設備。在Magic V5上，YOYO不再是被動等待指令的語音助手，而是一個能主動理解、思考並執行複雜任務的智慧夥伴。
發布會上演示的「一語PPT」功能，生動地詮釋了這種躍遷：用戶只需對YOYO說出PPT主題和要求，AI便能自主完成信息搜集、邏輯梳理、內容撰寫、排版生成等一系列複雜操作，在極短時間內生成一份完整的PPT草稿。這背後，是AI對用戶真實意圖的深度理解和對多應用、多數據的協同調度能力。
類似的場景還包括「一語編程」「一語搜索」「一語打車」等，其共同目標是將用戶從繁瑣的App跳轉和重複性操作中解放出來。「我們相信科技的目的是充分釋放人的潛能，」榮耀CEO李健在闡述品牌信仰時強調。YOYO智能體正是這一理念的實踐，它通過為用戶每天節省一小時，來拓寬生命的寬度。
這種流暢體驗的背後，是榮耀在AI底層技術上的三大關鍵突破——
「全棧個人知識庫」在端側安全地管理用戶最私密的數據，讓YOYO成為最懂你卻不窺探你的私人助理；
「全域智能體協同」通過智能分配端、雲算力，驅動多智能體進行跨應用協同，讓手機能像人一樣自主規劃並調用所需工具，高效完成複雜任務；
「全品牌終端互聯」則打破了不同操作系統間的壁壘，Magic V5甚至支持與蘋果和鴻蒙系統進行一碰互傳，這恰恰回應了李健在採訪中對AI落地三大挑戰的思考——打通場景閉環、性能閉環與信任閉環。
顯然，榮耀正在用AI重新定義摺疊屏手機的價值。它不再僅僅是一部「可以摺疊的手機」，而是一個全新的、以AI為核心的智慧終端形態。
從「單品突圍」到「生態為王」：榮耀的摺疊屏野心
當一款產品在硬體和AI體驗上都做到極致，它便不再是一個孤立的個體，而是企業整體戰略的旗艦和風向標。榮耀的戰略目標，已遠不止於做出「最好的摺疊屏」，而是要構建一個「以摺疊屏為核心中樞的全場景智慧生態」。
據了解，在這個「AI全家桶」里，Magic V5可以與榮耀的筆記本、平板、穿戴設備無縫流轉，實現數據和服務的智能協同。李健透露，榮耀是目前唯一一個支持與蘋果和鴻蒙系統互傳的品牌。
這份宏大的生態野心，需要絕對的自信與能力作為支撐。這種自信，首先體現在面對未來競爭的從容心態上。在採訪中，當被問及如何看待蘋果等巨頭可能入局摺疊屏市場時，方飛的回答淡定從容：「我們還是非常期待的。蘋果的加入對我們是一種激勵，說明我們這幾年對摺疊屏的堅守是值得的。我們也非常期待跟蘋果一起同台競技。」
這種「英雄相惜」的開放姿態，與李健在採訪中反覆強調的「三個開放」（開放的生態、開放的思想、開放的理念）一脈相承。榮耀深知，在AI時代，「獨木不成林」，只有通過開放合作，才能團結最多的朋友，共同把蛋糕做大。
從左至右：榮耀產品線總裁方飛、榮耀CEO李健、榮耀CFO彭求恩。
這份自信，同樣根植於其強大的內功。無論是連續三年領跑行業的技術積累，還是其L4級智能製造工廠所賦予的、將任何前沿構想快速、高質量地轉化為精密產品的強大能力，都構成了榮耀敢於直面競爭的底氣。
從2023年的「毫米時代」開創者，到2025年的AI摺疊屏定義者，榮耀正憑藉其在硬體和AI上的雙重領導力，加速從一個終端製造商，向一個定義未來的全球化AI生態終端企業全面轉型。這不僅是榮耀的野心，也為全球終端市場的未來，提供了極具想像力的樣本。
采寫：南都灣財社記者 嚴兆鑫
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