IT之家 6 月 24 日消息，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中採用台積電的下一代 2 納米製程工藝，並結合先進的 WMCM（晶圓級多晶元模塊）封裝方法。台積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計於 2026 年實現量產。
此前有報道稱，iPhone 18 系列中的 A20 晶元將從以往的 InFo（集成扇出）封裝技術轉向 WMCM 封裝技術。從技術角度來看，這兩種封裝方式存在顯著差異。
InFo 封裝技術允許在封裝內集成內存等組件，但主要側重於單晶元封裝，通常將內存附著在主系統晶元（SoC）上，例如將 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的上方或附近。這種封裝方式旨在縮小單個晶元的尺寸並提升其性能。
而 WMCM 封裝技術則在多晶元集成方面表現出色，能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定製加速器（如 AI / ML 晶元）等複雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊或並排放置不同類型晶元，並優化它們之間的通信。
台積電計劃在 2025 年底開始生產 2 納米晶元，蘋果有望成為首家獲得基於該新工藝晶元的公司。台積電通常會在需要增加產能以滿足重大晶元訂單時新建工廠，目前台積電正大力推進 2 納米技術的產能擴張。
據 DigiTimes 報道，為了服務主要客戶蘋果，台積電在其嘉義 P1 工廠建立了一條專用生產線。到 2026 年，該生產線的 WMCM 封裝月產能預計將達到 1 萬片。蘋果分析師郭明錤表示，由於成本問題，iPhone 18 系列中可能只有「Pro」機型會採用台積電的下一代 2 納米處理器技術。他還預測，得益於新的封裝方法，iPhone 18 Pro 將配備 12GB 的內存。
據IT之家了解，「3 納米」和「2 納米」等術語用於描述晶元製造技術的不同代際，每一代都有其獨特的設計規則和架構。這些數字越小，通常意味著晶體管尺寸越小。較小的晶體管可以在單個晶元上集成更多數量，從而通常帶來更高的處理速度和更好的能效表現。
去年發布的 iPhone 16 系列基於採用第二代「N3E」3 納米工藝的 A18 晶元設計。而今年即將推出的 iPhone 17 系列預計將使用基於升級版 3 納米工藝「N3P」的 A19 晶元技術。與早期的 3 納米晶元相比，N3P 晶元在性能效率和晶體管密度方面都有所提升。
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