先看結論：小米聯合AMR，高通，台積電推出自研手機SOC玄戒01，聯手對抗國產手機SOC晶元麒麟！
再看下面的分析：
從2024年11月小米官宣自研玄戒01 手機SOC，到2025年官宣發布搭載自研玄戒01 SOC的旗艦機小米15S；期間爭論不斷，焦點就是玄戒01是真自研還是偽自研。觀點大致分為兩排；
（1） 以官媒背書為論據，認為小米玄戒01是自研；
（2） 專業人士以技術角度出發，讓大家自行分辨；典型如下文
目前該圖片已經找不到了；
手機SOC的三大件CPU+GPU+基帶；針對玄戒01而言，CPU+GPU是ARM定製，基帶來自哪家，可以從如下新聞推測：
本來小米用高通晶元用的好好的，為什麼要自研玄戒01？高通為什麼不打壓玄戒01呢？
小米自研玄戒01時，應該和高通首先達成了合作協議。
（1）旗艦機繼續搭載高通高端晶元；保證了高通的利益。
（2）部分機型搭載玄戒01，使用的應該是XX基帶，同樣保證了高通的利益；玄戒01冠以自研名義搶奪國內市場，對手是誰，不言而喻。因為這個對手也是高通的對手。
小米聯合AMR，高通，台積電推出自研SOC玄戒01，聯手對抗國產SOC晶元麒麟！
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