曝蘋果M5開始量產：首發台積電最新一代3nm工藝製程

快科技2月5日消息，據供應鏈消息，蘋果已經開始量產m5系列晶元，它將在今年下半年登場，預計由ipad pro首發搭載。

據悉，蘋果m5系列晶元首發採用台積電最新一代3nm製程工藝n3p，與之前的工藝相比，n3p的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。

並且蘋果m5系列晶元使用tsmc soic-mh封裝技術，這是台積電最新的封裝方案。

具體來說，soic全稱命名為system-on-integrated-chips，中文名為集成片上系統，這是一種創新的多晶元堆疊集成技術。

它能對10nm以下的製程進行晶圓級的集成，其特點是沒有凸點（no-bump）的鍵合結構，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

報道還指出，蘋果m5系列將包含m5、m5 pro、m5 max和m5 ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相併應用到ipad pro上。