美國撲了個空，麒麟9030趕上高通兩年前水平了，令阿斯麥極其不安

美國撲了個空，內部透露麒麟9020到9030類似於驍龍8Gen1到8Gen2的提升，意味著9030趕上高通兩年前水平了，令阿斯麥極其不安，目前階段卷架構，一旦突破euv，那性能的提升一定驚人。提頻率，加中核，加gpu核，這三個方向都能大幅提升處理器性能，但都需要製造工藝的密度有提升。個人猜測，9000s是從0到1，9010是平面結構的完整版，9020是堆疊結構的從0到1，9030可能是堆疊結構的完整版。這麼大的提升，也可能是工藝製程的突破。

如果是參考麒麟9000s到9010的提升，那9030的綜合性能也是很值得期待的，綜合性能完全對標驍龍8gen2也是很有可能的了，至於gpu，要麼是馬良920增加cu數量，要麼是再提升一些參數，再配合終極優化版的「等效7nm」，在下一個跨越的「等效5nm」乃至很可能是「等效4nm」到來之前，搭配鴻蒙next的9030，足以在高端和旗艦之間，站穩腳跟。受製程限制，美國最近打壓國內設備部，估計升級晶元會影響，最快Mate80能升級9030就很不錯了，Pura80還是9020。