Redmi K70至尊版：不鏽鋼循環冷泵散熱技術突破

Redmi K70至尊版今日正式官宣，作為K70系列的壓軸之作，這款新機在散熱技術和遊戲性能上帶來了前所未有的革新。Redmi總經理王騰在社交媒體上對新機進行了預熱，詳細介紹了其散熱技術，並透露這項技術已經得到了業內的高度認可。

K70至尊版採用了創新的凹凸台設計，通過凸面與處理器的緊密貼合，凹面遠離屏幕，實現了SoC核心溫度的顯著降低，最高可達3°C。這一設計不僅優化了散熱效率，更在僅有0.35mm厚度的不鏽鋼循環冷泵上實現了0.65mm的凹凸台，展現了Redmi在製造工藝上的精湛技藝。

此外，K70至尊版搭載了行業領先的3D冰封散熱系統，與天璣9300+處理器的卓越性能相得益彰，確保了手機在高負荷運行時的穩定性和流暢性。這一散熱系統的引入，無疑將為用戶帶來更加沉浸和持久的遊戲體驗。

在遊戲性能方面，K70至尊版提出了三項挑戰：性能跑分第一、同遊戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分並發，時長第一。這三項挑戰的提出，彰顯了Redmi對於產品性能的極致追求和對用戶體驗的深刻理解。

王騰還特別提到，K70至尊版的散熱技術得到了雷總的親自點贊，這一認可不僅是對技術的肯定，也是對Redmi品牌創新能力的認可。

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