華為P60系列外觀公布，將於3月23日正式亮相

繼華為方面日前宣布將於3月23日舉行春季旗艦新品發布會，並啟動了此次新品的預熱活動後，大量曝光的產品端相關信息也吸引了外界的眾多關注。隨著p60系列新機產品外觀與硬體配置信息的陸續現身，日前官方也已確認，該系列機型將會在此次發布會上正式亮相，並公布了新機的機身背部外觀信息。

根據目前曝光的產品外觀信息顯示，p60系列機身背部左上角將一個矩形後置多攝模組，其中開孔最大、疑似主攝被安置在該模組的正中間，上下兩端則分別為兩枚副攝，模組的右下角還有顯著的xmage標識。據稱其機身正面或將採用目前主流的雙曲面開孔屏，並且在屏佔比方面也勢必有著極為出色的表現。而在配色方面，則可能會提供翡冷翠、洛可可白、羽砂紫等版本。

硬體配置上，據悉該系列中的p60 pro或將採用一塊具備最高120hz刷新率、3200×1440解析度的6.6英寸oled屏幕，有望搭載高通驍龍8+主控，以及最高8gb+512gb存儲組合版本。影像方面，其所配備的可能是由5000萬像素索尼imx888主攝+5000萬像素imx858超廣角+6400萬像素ov64b 3.5倍長焦副攝組成的後置三攝模組，並有望支持可變光圈。

結合現階段已經曝光的產品端相關信息不難發現，此次p60系列除了常規的硬體配置升級外，在影像、快充等方面也勢必將會迎來更進一步的提升。但至於該系列新機的具體產品詳情，則還有待華為方面後續更多相關信息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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