台積電啟動3DFabric聯盟，首批19個合作夥伴加入

近日台積電（TSMC）在OIP論壇上宣布，將啟動3DFabric聯盟，這將是半導體行業第一個與合作夥伴加速3D IC生態系統的創新聯盟，為半導體設計、存儲器模塊、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務。目前已有19個合作夥伴加入，包括了美觀、SK海力士、Arm、西門子、日月光、新思科技等。

目前台積電OIP由六個聯盟組成，分別是EDA聯盟、IP聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲聯盟、以及最新的3DFabric聯盟。新聯盟將幫助客戶快速實施晶元和系統級創新，使用台積電的3DFabric技術、全面的3D堆疊和先進封裝技術，推動下一代HPC和移動應用的發展。

台積電希望通過創造新的協作模式，組織跨台積電技術、電子設計自動化（EDA）、以及IP和設計方法的開發和優化，幫助客戶克服半導體設計的複雜性。3DFabric聯盟中的成員可以儘早獲取台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發及優化解決方案，覆蓋EDA、IP、DCA/VCA、存儲、封裝測試（OSAT）、基板及測試的解決方案和服務。

台積電的3DFabric技術屬於先進封裝技術，包括前端3D晶元堆疊或TSMC-SoIC（系統整合晶元）、後端的CoWoS及InFO系列封裝技術，以實現更好的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。