投身「造車」後的小米，又一次上路了。5月22日，在小米創業15周年之際，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍發布了兩款小米自主研發設計的晶元。至此，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3納米旗艦系統級晶元（即SoC晶元）的企業，緊追國際先進水平，填補了中國大陸在3納米先進位程晶元設計領域的空白。
在手機大大小小的晶元中，SoC晶元相當於「大腦」，是手機的主晶元。就在這指甲蓋大小的SoC晶元里，排布著190億個晶體管——它代表了數字晶元設計領域的最高複雜度和性能要求，堪稱晶元設計領域「皇冠上的明珠」。此前，業界能實現3納米手機晶元量產的企業只有蘋果、高通、聯發科三家。
晶元設計不僅研發難度大，投資也巨大。晶元行業從業者透露，研發、購買IP授權、投片，樣樣都極「燒錢」。一顆晶元的研發設計往往需要15億到20億美元的投入，折算到每年，也需付出50億到60億元。在行業內，曾有企業耗資百億，仍未能成功攻克3納米製程晶元的研發設計。
難度大、投入強、風險高，那為何一定要做晶元呢？
對普通消費者來說，手機用久了是否會發熱、待機時間能否儘可能拉長、打遊戲時夠不夠流暢、後續手機卡不卡……影響這一個個體驗的關鍵因素，都與手機晶元息息相關。只有做高端旗艦SoC，掌握先進的晶元技術，才能在追求極致用戶體驗上掌握技術主動權。也正是因此，從蘋果到三星，目前全球優秀的手機公司都具備晶元設計能力。
「要成為一家偉大的硬核科技公司，晶元是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，在晶元這個戰場上，我們別無選擇。」雷軍說。
實際上，小米並非晶元新「兵」。雷軍此前發文回憶，早在2014年，小米就開始了晶元研發之旅。小米首款手機晶元「澎湃S1」在2017年正式亮相，但此後因為種種原因，小米遭遇挫折並暫停了系統級「大晶元」的研發。
不過，晶元設計研發的「火種」並未熄滅。小米此後轉向了包含了快充晶元、電源管理晶元、影像晶元、天線增強晶元的「小晶元」路線，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
2021年，在決定造車的同時，小米重啟「大晶元」業務，重新開始研發手機SoC，內部代號「玄戒」。過去四年，玄戒累計研發投入超過了135億元，研發團隊已經超過了2500人，在目前國內半導體設計領域，從研發投入到團隊規模，均排名行業前三。
十年飲冰，小米的晶元路終結碩果。22日，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器「玄戒O1」、首款長續航4G手錶晶元「玄戒T1」正式發布。
在與國際同行蘋果旗艦手機的對比中，搭載了自研晶元的小米手機交出了不錯的成績單：GPU功耗降低35%，視頻通話一小時或充電、導航功能同時使用時溫度低近3度。「在硬核科技探索的路上，小米是後來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恆強，後來者總有機會。」感慨間，雷軍又公布了新的計劃：未來五年，小米將投入2000億元用於研發，向一個個硬科技高峰繼續進發。來源：北京日報
