it之家 3 月 25 日消息，市場調查機構 idc 昨日（3 月 24 日）發布博文，報告稱全球半導體市場在 2024 年復甦後，預計 2025 年將實現穩步增長，ai 需求的持續增長和非 ai 需求的逐步復甦是主要驅動力。
idc 預估 2025 年廣義的 foundry 2.0 市場（包括晶圓代工、非存儲 idm、osat 和光罩製造）規模將達到 2980 億美元，同比增長 11%。長期來看，2024 年至 2029 年的複合年增長率（cagr）預計為 10%。it之家附上相關圖片如下：
idc 在報告中指出，作為半導體製造的核心，晶圓代工市場在 2025 年預計增長 18%。tsmc 憑藉其在 5nm 以下先進節點和 cowos 先進封裝技術的優勢，ai 加速器訂單強勁，預計 2025 年市場份額將擴大至 37%。
非存儲 idm 方面，該機構預估因 ai 加速器部署不足，2025 年增長受限，預計僅增長 2%。英特爾積極推進 18a、intel 3 / intel 4 工藝技術，預計在 foundry 2.0 市場保持約 6% 的份額。
英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等企業已完成庫存調整，但 2025 年上半年市場需求仍疲軟，下半年有望企穩。
外包半導體封裝與測試（osat）方面，idc 認為傳統封裝測試業務表現平淡，但 ai 加速器需求激增帶動先進封裝訂單增長。spil（隸屬 ase）、amkor 和 kyec 等廠商積極承接 cowos 相關訂單，推動 osat 行業 2025 年預計增長 8%。
