對於榮耀的後續新機陣容，今日有多則爆料陸續出現。
今日，博主 @數碼閑聊站 曝光了一款新機的屏幕以及處理器規格，預計為榮耀 400 系列手機。
按照該博主透露信息，榮耀400系列中的兩款新機分別搭載：6.55 英寸 ±1.5k 顯示屏，sm7750 處理器（預計為驍龍 7 gen4）；6.69 英寸 ±1.5k 顯示屏，sm8650 處理器（驍龍 8 gen3）。
相關機型暫不明確。
作為參考，去年 12 月發布的榮耀 300 手機搭載驍龍 7 gen3 處理器，售價 2299 元起；榮耀 300 pro 搭載高通驍龍 8 gen 3 處理器，售價 3399 元起；榮耀 300 ultra 搭載驍龍 8 gen3 處理器，售價 4199 元起。
上個月，該博主曾發文透露，榮耀中高端手機將先發布數字 400 系列機型，目前樣機晶元為驍龍 8 gen3 和驍龍 7 gen4，全系採用新大底影像方案。
而榮耀 gt pro 手機將搭載驍龍 8 elite 處理器，大概年中前後發布，該機採用直屏 + 大電池方案。
此外，榮耀還有望推出中小尺寸屏手機，「目前開了 6.3/6.5±」。
對於這款小尺寸新機，消息稱榮耀6.3 英寸小屏旗艦機打磨中，slim 超輕薄新機「已新建文件夾」。
與此同時，據博主@廠長是關同學 發布爆料，今年聯發科的旗艦處理器天璣9500預計將在9月發布，且首批搭載的機型將不再局限在oppo與vivo兩家。
根據該博主暗示的信息，不出意外，榮耀也將首批推出搭載天璣9500處理器的產品。
如果該消息屬實，那麼這將是榮耀第一次在高端旗艦產品線上搭載天璣9000系處理器，意味著榮耀的旗艦產品線將搭載驍龍與聯發科兩大平台。
據悉，天璣9500處理器將採用全新的2+6架構，包含2顆x930超大核心和6顆a730大核心，頻率預計會突破4ghz，支持sme指令集，基於台積電最新的第三代3nm製程（n3p）打造，性能有著大幅度提升。
此外，博主@數碼閑聊站 日前發文透露，「如果推一個驍龍8旗艦大摺疊，8"±2k+120hz ltpo內屏，6.45"±120hz ltpo外屏，側邊指紋，50mp 1/1.5"大底主攝，200mp 1/1.4" 3x±大底長焦，支持無線充，支持ipx8防水，支持衛星通信，機身厚度不到9mm。」
雖然文中並未提及具體的機型，但結合相關信息，預計為榮耀v4大摺疊手機。
發布時間方面，該稱其預計將在6月份發布，主打超輕薄大摺疊。
綜合來看，今年中旬前後榮耀將有多款新機待發布，除了magic v4大摺疊外，榮耀400系列、magic v flip2、gt pro等都在路上。實際表現如何，大家可以保持關注。
