2023年的驍龍峰會活動中，高通除了帶來常規的驍龍8系移動平台的更新外，還推出了面向pc打造的計算處理器驍龍x elite。
而在此之前的2023年10月11日，高通官方就發布消息宣布，自推出驍龍8cx計算平台以來，高通一直在推動消費者和商用pc體驗方面的創新。與此同時，高通為自己的平台推出了一個全新的命名方案，即「驍龍x系列」。
隨後的2024年9月有消息稱，高通正在研發驍龍 x 系列的新一代產品，其型號為sc8480xp，內部代號為 project glymur。這款產品自 2024 年 7 月以來救一直在測試中，其有望作為新一代驍龍 x2 到來，具體解鎖曝光時間則有望在2025年。
如今時間已經來到了2025年，關於這顆晶元也出現了新的相關消息。
據悉，最新曝光的一張發貨清單中就顯示了這顆新品。這次不僅確定了驍龍x2系列晶元的存在，還曝光了「ultra premium」這一細節信息。
基於此有推測認為，全新的驍龍x2系列晶元中除了elite外，還存在著一個定位更高的版本。
不過，目前關於其暫時還沒有更多的消息出現，但可以大致參考此前發布的驍龍 x elite。
其採用自研oryon cpu，不再使用arm架構，基於4nm工藝，12大核設計，支持windows 12。不支持雷電介面，但支持最多 3 個 usb 4.0 以及 2 個 usb 3.2 gen 2 和 1 個 eusb2。採用獨立的npu設計，支持130億參數的生成式ai，電腦端快速運行大語言模型。
據悉，驍龍x elite平台採用定製的集成高通oryon cpu，性能達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗為競品的三分之一。
而最近的消息顯示，驍龍x2晶元將採用下一代oryon內核，還會配備更高的核心數量。這樣一來其整體的性能表現將會再次提升，上市後將會與amd、英特爾的高定旗艦定位產品展開競爭。實際的表現情況也令人關注。
此外，除了主攻pc方面的產品外，關於高通後續的手機晶元產品最近也出現了大量爆料。
按照最近的爆料來看，全新的驍龍8s elite晶元將採用1+3+2+2架構，與驍龍 8 gen 3接近。
目前這顆驍龍8s elite在geekbench6平台跑分為單核1967、多核5827，不過並沒有跑滿。
對比來看，驍龍 8 gen 3的同平台跑分成績為單核2200，多核7000。就此來看，全新的驍龍8s elite性能表現應該還是不錯的。
更久之後的高通驍龍8 elite 2（sm8850）也出現過相關爆料。
結合來看，高通驍龍8 elite 2 晶元將沿用高通驍龍至尊版的 cpu 集群設計，依然採用2顆超大核+6顆性能核的8核心配置。
據稱，高通驍龍8 elite 2 的 2 個超大核的頻率將達到 5.0 ghz，而 6 個性能核心的頻率將達到 4.0 ghz。
