半導體營收排名揭曉
市調機構 Counterpoint research 發布的 2024 年第三季度數據顯示，半導體營收排名中，三星、SK 海力士及高通位列前三。
三星雖穩坐全球半導體市場頭把交椅，但其市場份額從第二季度的 13% 降至 12.4%，源於庫存估值收益未達預期。
SK 海力士憑藉 HBM 在數據中心的強勁需求，收入同比大增 94%，穩居第二。
高通憑藉汽車領域的穩健增長佔據第三，且對智能手機業務樂觀，上調 2025 財年第一季度業績預期。
英特爾因先進晶元製造銷售剛起步，表現疲軟。
英偉達以約 70 億美元的收入排名第七，其數據中心收入同比增長 112% ，前七名韓美企業瓜分約 46% 的市場收入。
晶圓代工 寡頭壟斷
代工領域，台積電在 2024 年第三季度憑藉 N5 和 N3 節點的高利用率、AI 加速器需求以及季節性智能手機銷售的推動，佔據 64% 的超預期市場份額，盡顯行業龍頭地位。
三星代工以 12% 的市場份額位列第二，受益於 4nm 和 5nm 平台的增量收益。
中芯國際憑藉中國大陸需求的復甦以及 28nm 等成熟節點的強勁勢頭，佔據 6% 的市場份額，排名第三。
聯電和格羅方德各占 5% 的市場份額，與頭部企業相比，在技術節點和市場份額上仍有差距，半導體代工廠市場呈現出較為明顯的寡頭壟斷格局。
智能手機 AP 市場格局穩定
在全球智能手機 AP 市場份額排名中，聯發科、高通及蘋果依舊佔據前三甲位置。
這表明在智能手機應用處理器領域，頭部企業的市場地位較為穩固。
聯發科憑藉在中低端市場的布局以及技術上的不斷創新，守住了第一的位置；高通憑藉在通信技術和晶元性能上的優勢，持續佔據重要份額；蘋果憑藉其自研晶元與 iOS 系統的深度融合，在高端市場具有強大競爭力。整體來看，智能手機 AP 市場在該季度未出現大的變動，市場格局相對穩定。
