【太平洋科技快訊】11月7日，紅魔產品總經理姜超james再次預告了將於11月13日15:00推出的紅魔10 pro系列新品特性。據稱，得益於液態金屬的應用，"ice x 魔冷散熱系統"能夠將散熱效果最大化，使得整機的核心溫度降低21度。
此外，他還進一步說明，紅魔10 pro的液態金屬散熱設計採用了獨特的三層結構：頂層和底層使用的是低溫合金材料，而中間層則是銦基材料。當機身溫度升高時，低溫合金將進入微熔狀態並附著在銦基上，這樣既保證了良好的導熱性能，又避免了流動性，確保了使用過程中的安全性。
紅魔10 pro已爆料配置信息：
屏幕技術：1.5k屏下攝像真全面悟空屏，屏幕尺寸為6.85英寸，屏佔比高達95.3%，1.25mm屏幕黑邊+0.7mm邊框壁厚。
高刷新率與亮度：悟空屏支持144hz的高刷新率、2000尼特的峰值亮度和2592hz的pwm調光技術。
設計：透明配色、屏幕邊角改為r角。
型號：延續前代pro/pro+命名。
強大性能：搭載高通驍龍8至尊版處理器、紅魔自研遊戲晶元。
散熱配置：新一代 ice x 魔冷散熱系統(共包括十層魔冷散熱，宣稱降溫幅度高達21度);複合液態金屬pc級散熱技術，導熱係數高達 80w/mk;獨特高低葉片搭配設計的「風火輪」系列高效能離心風扇，運行速度達到 23000轉/分鐘;12200平方毫米3d冰階散熱vc材料、5200平方毫米超導銅箔全面覆蓋、屏下高導熱石墨烯層厚度提升30%。
超大電池與快充：新機內置7050mah的超大電池，支持百瓦快充技術。
影像：前置三重ai屏下攝像演算法。
