釋放天璣 9300+全部性能，Redmi K70 Ultra即將發布

7 月 2 日消息，今天是 redmi 和聯發科在深圳研發總部的「聯合實驗室」的揭牌儀式，在揭牌儀式之後，redmi 產品經理王騰上台分享了即將發布的 redmi k70 至尊版的一些關鍵信息。

redmi k70 至尊版將搭載聯發科目前最強的旗艦晶元天璣 9300+，採用台積電 4nm 製程工藝打造，同樣是 4+4 的二叢集架構，包括四個 cortex-x4 超大核還有四顆 cortex-a720 大核。

其中一顆 cortex-x4 的頻率提升到 3.4ghz，cortex-a720 則保持在 2.0ghz，gpu 部分繼續採用了 immortalis-g720 mp12，頻率上並沒有變化。

redmi k70 至尊版定位「性能魔王」，擁有全新的獨顯晶元，搭配全新一代冰封散熱，還有狂暴引擎 3.0。

而且還會在工藝質感、屏幕材質、通訊體驗上完成突破，還是小米最強的續航組合加上最強的防塵防水能力。

redmi k70 至尊版也將於近期正式發布，關於這款機器的其他硬體配置大家可以關注一下 redmi 官方微博發布的信息。