小米 x 聯發科聯合實驗室揭牌，首款合作機型為 Redmi K70 至尊版

it之家 7 月 2 日消息，小米 x mediatek（聯發科）聯合實驗室今日正式揭牌，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、ai 三大技術模塊。

據介紹，redmi k70 至尊版手機是聯合實驗室的首款作品，redmi 和聯發科共同攜手，目標三個第一：

• 1、性能跑分第一

• 2、同遊戲幀率 / 能效第一

• 3、原 / 鐵超幀超分並發，時間最長

小米中國區市場部副總經理、redmi 品牌總經理王騰透露，在天璣 9300 + 的基礎上，小米還為 redmi k70 至尊版配備了新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙芯調度技術，號稱「要做原 / 鐵的超幀超分，更要實現並發運行時間最長」。

小米 redmi k70 至尊版此前曝光的配置如下：

• 性能：天璣 9300 plus 處理器 + x7 獨顯晶元 + 狂暴引擎

• 屏幕：華星光電 1.5k+144hz 顯示屏

• 續航：5500mah 電池 + 120w 快充

• 外觀：金屬中框 + 玻璃後蓋

• 影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）

• 其他：ip68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋

it之家注意到，小米與聯發科此前已經有多次合作，包括小米新機多次首發天璣處理器，雙方還聯合定製了多個 ultra 版天璣處理器。

今年 2 月，聯發科 ceo 蔡力行還透露，小米聯手 arm 打造自研處理器，採用聯發科數據機。