投資129億美元,SK海力士P&T7先進封裝廠動工

4月22日,SK海力士在韓國清州科技城工業園區舉行了先進封裝製造廠P&T7動工儀式,包括製造部門主管Byeonggi Lee在內的125名高層與員工,以及40名家屬與20名負責施工的SK ecoplant高層與員工共同出席。

Byeonggi Lee在致詞中表示,P&T7是完成SK海力士AI內存領導地位的核心生產基地。公司將集中製造能力,確保在此生產的先進產品能成為全球AI基礎設施的標準,同時也將與當地社區密切合作,建立兼顧國家產業競爭力與區域共榮的成功商業模式。

據介紹,P&T7投資額達129億美元,整體設施總面積約23萬平方公尺、約32~40個足球場。其中三層樓用於WLP製程產線,佔地約6萬平方公尺,另外七層樓用於WT製程產線,佔地約9萬平方公尺。

P&T7先進封裝廠將用於生產HBM等關鍵AI內存產品,公司已投入大量資金確保設施快速啟用。其中WT(晶圓測試,Wafer Test)產線目標2027年10月完工,而WLP(晶圓級封裝,Wafer-level packaging)產線預計2028年2月完工。

預計施工期間每日平均動員約320名工人,高峰期可達9,000人,完工後預計將有約3,000名員工進駐。該項目也將帶動當地經濟發展,促進交通等基礎建設升級,進一步改善居民生活條件。

編輯:芯智訊-浪客劍