據台媒《工商時報》報道,晶圓代工龍頭台積電27日於2022開放創新平台(OIP)生態系統論壇上宣布成立OIP 3DFabric聯盟,該聯盟提供全方位解決方案與服務以支持半導體設計、內存模組、基板技術、測試、製造及封裝。
台積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶元及系統級創新的快速實作,並且採用台積電由完整的3D硅堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積電此次開放創新平台3DFabric聯盟,已有 19 個合作夥伴加入,包括愛德萬、世芯 - KY、Alphawave、Amkor、Ansys、安謀、日月光、硅品、益華計算機、創意、揖斐電 (Ibiden)、美光、三星存儲、SK 海力士、西門子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。
台積電錶示,新成立的 3DFabric 聯盟成員能及早取得台積電的 3DFabric 技術,與台積電同步開發及優化解決方案,也讓客戶在產品開發方面處領先地位,及早獲得從 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、內存、委外封裝測試 (OSAT)、基板及測試解決方案及服務。
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