疫情打亂了全球供應鏈節奏，各家大廠也積極布局多樣供應商以分散風險。市場傳出，聯發科最新高端5G手機晶元的MEMS探針卡供應商均通過初步驗證台灣陣營有精測，以及雍智科技、旺硅兩個組合。法人看好，相關企業最快年底前接單，將為明（2022）年運營添動能。
聯發科成為台灣封測企業積極爭搶的重點大客戶。市場消息指出，聯發科天璣2000系列5G手機晶元將於第四季采台積電5納米投片，明年下半年升級成4納米。在MEMS探針卡供應商部分，精測主打全自製供應，而雍智主負責載板及PCB部分，針頭則與客戶指定的旺硅及另一家日系大廠合作。
探針卡主要由探針（Probe head）、PCB、Interposer（載板）等零部件組成，為CP測試重要測試介面，MEMS為近年的主流。熟悉半導體企業表示，探針卡驗證階段大致有OS（open/short）、電性功能，最後須通過實際量產WAFER。目前相關探針卡企業已通過初步驗證，良率在76~78%的合格區間，近期就會有結果出來，推測最快第四季接單，今年12月~明年初左右開始注資營收。
旺硅過去在手機AP領域較無著墨，這次切入聯發科AP供應鏈，等於是新的生意進來，對明年業績貢獻可期。據了解，目前公司也啟動與美系處理器大廠的合作計劃，未來有望將MEMS探針卡導入更多客戶，在高端探針卡領域再下一城。
此外，旺硅日前宣布將併購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems Inc.，據公開資料顯示，該公司一年營收規模約500萬美元，凈利約35萬美元。該併購案預計9月完成，將為旺硅第四季業績帶來顯著貢獻。
雍智科技的探針卡產品在台系大客戶滲透率也持續拉升，法人估，公司今年探針卡佔整體營收比重就有機會提高到兩成以上。法人表示，以目前訂單狀況來看，雍智第三季營收創高可期，第四季有望向上。此外，海內外客戶也與公司在討論2022年新開案，明年接單動能有機會續強。
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