關於驍龍8 Gen3的代工廠和工藝製程目前沒有明確消息,但是台積電和三星最新工藝最近都有動態更新。
4月底,台積電召開北美晶圓代工技術座談會,公布了下一代晶圓代工先進位程量產路線圖。據悉台積電原計劃在今年下半年量產N3E,但現已將其推遲到明年。從實際來看,顯然驍龍8 Gen3是無緣台積電3nm了。
另一邊,據IT之家報道三星表示2023-2024年將以3nm生產為主,即SF3 (3GAP) 及其改進版本SF3P (3GAP+),三星還計劃在2025-2026年開始推出其2nm級別節點。三星聲稱,在節點開發階段,其生產良率可維持在60-70%的範圍內。目前三星3nm製程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單。大家覺得驍龍8Gen3會是台積電4nm還是三星3nm?
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