電子行業2022年中期策略：雲開見日，旭日東升

（報告出品方：光大證券）

1、 電子行業：部分賽道大跌後已現價值

1.1、 行情：21 年 7 月至 22 年 6 月大幅下跌

中信電子指數自 2021 年 7 月 27 日高點至 2022 年 6 月 10 日的最大跌幅約 45%，電子行業相關個股經歷大幅下跌。我們以中信電子指數 2021 年 7 月 27 日起作為個股漲跌幅區間起點，其中區間跌幅超過 60%的細分個股包括：模擬 IC（明微電子/晶豐明源/富滿微/希荻微）、邏輯晶元（國科微/全志科技/恆玄科 技/博通集成/安路科技/國民技術/瑞芯微/富瀚微）、MEMS（敏芯股份/睿創微 納/賽微電子/富吉瑞/和林微納）、FPC（弘信電子）、消費電子（長盈精密/飛 榮達/瑞聲科技）、電池（珠海冠宇/欣旺達/億緯鋰能）、存儲（普冉股份/北京 君正）、半導體設備（芯源微/萬業企業）、半導體材料（雅克科技）等。

剔除 2021 年新股後，從區間最大漲幅的角度看，2021 年半導體仍是電子 行業中投資機會最大的子行業。其中區間漲幅最大的細分領域和公司包括：驅動 IC（富滿微/明微電子/晶豐明源）、SoC/MCU（國民技術/國科微/全志科技/瑞 芯微/芯海科技/富瀚微/樂鑫科技）、半導體設備（長川科技/芯源微/北方華創）、 半導體材料（晶瑞電材/神工股份/南大光電）、功率半導體（士蘭微/斯達半導/ 民德電子）、模擬（上海貝嶺/聖邦股份）。此外 LED 行業部分公司也漲幅較大， 包括海洋王、英飛特、雷曼光電等。

2020 年復盤：剔除 2020 年新股後，2020 年軍工 IC 和半導體是電子行業 漲幅最大的兩大板塊。其中漲幅較大的細分領域和公司包括：軍工紅外（高德紅 外/睿創微納/大立科技）、軍工被動元件（鴻遠電子/火炬電子/宏達電子）、軍 工半導體（紫光國微/振華科技）、功率半導體（捷捷微電/揚傑科技）、半導體 設計（卓勝微/富滿微/晶豐明源）、半導體材料（雅克科技/安集科技/南大光電/ 上海新陽）、蘋果供應鏈（立訊精密/歌爾股份）。

2019 年復盤：半導體、TWS 和 5G 基站 PCB 是核心主軸。（1）國產替代 疊加景氣拐點，半導體板塊業績向好。匯頂科技、韋爾股份、聞泰科技等公司均 實現業績的快速增長。（2）PCB 板塊業績向好：2019 年是中國 5G 網路建設的 元年，高頻高速 PCB 行業由於 5G 建設和 4G 擴容，需求巨大且行業壁壘較高， 深南電路、滬電股份業績進入快速增長期。（3）Airpods 銷量大增，蘋果再次 引領消費電子的產業創新，立訊精密和歌爾股份收入實現快速增長，TWS 耳機 滲透率持續提升。

復盤電子十年（2009-2020 年）：併購和蘋果供應鏈是核心驅動力，中國智 能手機和安防產業強勢崛起。電子行業是大規模的生產製造行業，十年長周期牛 股均由業績驅動，業績高增長的背後是由蘋果引領的智能手機滲透率持續提升的 科技創新浪潮下，中國智能手機、安防、LED、半導體產業的崛起。（1）併購 實現格局的升華。聞泰科技併購安世半導體、韋爾股份併購 OV、信維通信併購 萊爾德等經典案例都說明產業鏈的橫縱向併購有助於企業實現客戶的拓展和技 術的深化。（2）蘋果供應鏈是消費電子企業分化的核心。蘋果供應鏈的導入有 助於企業實現從設備、工藝、材料全方位的技術提升。

1.2、 增速：2021 年和 2022 年一季度財報復盤——半導體業績靚麗

電子行業 2021 年復盤。我們綜合申萬電子、中信電子、長江電子三個指數 的成份股作為光大證券電子行業樣本，2021 年全行業（A 股）500 家公司收入 為 31220.61 億元，同比上升 25.1%；全行業歸母凈利潤為 2319.58 億元，同比 上升 58.1%。（1）半導體：收入+36.3%，歸母凈利潤+112.8%；（2）消費電 子：收入+17.7%，歸母凈利潤-0.8%；（3）顯示器件：收入+64.6%，歸母凈利 潤+351.6%；（4）元件：收入+39.3%，歸母凈利潤+57.6%；（5）PCB：收入 +25.7%，歸母凈利潤+26.5%；（6）安防：收入+20.1%，歸母凈利潤+6.7%； （7）LED：收入+24.2%，歸母凈利潤+117.7%；（8）汽車電子和蘋果等供應 鏈：收入+28.0%，歸母凈利潤+19.2%。

1.3、 景氣：電車空間巨大，伺服器高景氣，VRAR 有望高增長

新能源車銷量快速提升，滲透率不斷提升。全球來看，新能源汽車銷量從 2015 年的 54.9 萬輛增至 2021 年的 670 萬輛，2015-2021 年 CAGR 為 51.9%， 2022Q1 銷量達 200 萬輛，同比增長 76%；國內方面，新能源汽車銷量從 2014 年的 7.5 萬輛增至 2021 年的 350.7 萬輛，2014-2021 年 CAGR 為 73.2%，2022Q1 銷量達 155 萬輛，同比增長 1.4 倍，國內新能源汽車滲透率亦從 2014 年的 0.3% 增至 2022Q1 的 22.6%。國內新能源汽車銷量和滲透率遠超世界平均水平，是 全球新能源車市場增長的主要引擎之一，汽車電動化進程加速推進。

手機出貨量受供應鏈影響短暫承壓，22H2 景氣度有望提升。2022Q1 全球 手機市場總體出貨量為 3.14 億部，同比下降 8.9%。中國 2022Q1 智能手機出 貨量為 7190 萬台，同比下降 17%，出貨量不及預期主要系零部件短缺、供應鏈 緊張、中國疫情和海外局勢所致。

PCNB 市場出貨量維持高位，連續第七個季度超過 8000 萬台。據 IDC 數據， 2022Q1 全球 PCNB 出貨量為 8050 萬台，同比下降 4.14%。其中，據 Canalys 數據，2022Q1 台式電腦出貨量為 1680 萬台，同增 12.7%；筆記本電腦出貨量 為 6320 萬台，同比下降 6.2%，其中 Chromebook 2022Q1 單季度出貨量同比 下降 61.9%達到 510 萬台。儘管 2022 年第一季度以來 PC 出貨量受物流及供應 鏈因素影響呈下滑趨勢，但出貨量仍維持超 8000 萬台高位，雖然教育市場和消 費市場需求稍放緩，但目前商用 PC 需求仍然增長強勁，IDC 預計消費 PC 需求 也將有望回暖。

平板電腦市場 22Q1 出貨量微降，未來幾個月有望隨教育採購周期到來回 升。據 IDC 數據，2021 年全球平板電腦出貨量同增 3.2%達到 1.69 億台，為 2016 年以來市場最高水平出貨量； 2022 年第一季度，由於消費者在 2020 及 2021 年消費的電子設備基數大且尚未達到置換年限，全球平板電腦出貨量同比下降 3.9%達到 3840 萬台。但新興市場中湧現出許多新的參與者，尤其是智能手機廠 商，例如 realme、OPPO、小米等，雖然目前這些新玩家的出貨量不足以推動 市場，但新興市場平板電腦需求強勁，這些新參與者可以憑藉在智能手機市場已 有的客戶渠道，促進消費者購買其品牌下的平板產品。IDC 預計未來幾個月隨著 教育採購周期的到來，出貨量將開始回升。

雖然 22Q1 出貨量有所下降，但平板 電腦市場的復甦態勢依然明顯，自 2019Q4 以來平板電腦出貨量已實現連續八個 季度增長，過去兩年里，平板電腦客戶群擴大，消費者的需求出現疲軟，但越來 越多的商用部署正在抵消這一影響；從地區角度來看，欠發達國家尤其寬頻連接 較差的地區有望成為市場增長引擎，在這些地區平板電腦對價格敏感型用戶具備 一定吸引力，例如印度正在針對教育領域開展部署，通過為平板電腦用戶提供免 費數據流量，來確保學生能夠進行數字化學習。（報告來源：未來智庫）

伺服器先導指標領漲，2022 景氣度有望大幅提升。據 IDC 數據，2021 年 全球伺服器出貨量 1353.9 萬台，同比增長 6.9%，其中 2021Q4 單季度全球服 務器出貨量達到 416.3 萬台，同比增長 26.15%，環比增長 23.31%。2022 年服 務器市場景氣度進一步提升，上游伺服器 BMC 晶元龍頭台灣信驊 22Q1 實現營 收 2.59 億元人民幣，同增 52.44%；INTEL DCG 部門 22Q1 營收同增 8.45%； 晶元龍頭 AMD 22Q1 包含伺服器和嵌入式處理器等業務在內的 EESC 部門營收 同增 88%，包含 CPU、GPU 在內的 CG 部門營收同增 33.32%，伺服器市場各先導指標領漲，2022 年伺服器市場景氣度有望大幅提升。

可穿戴設備出貨量維持高景氣，TWS 單季度首次破億隻。據 IDC 數據，2021 年全球可穿戴設備出貨量達到 5.34 億台，同比增長 20.0%，Q4 單季度出貨量 達到 1.71 億台，同比增長 10.8%。TWS 耳機方面，據 Canalys 數據，2021 Q4 TWS 出貨量增長 21%，達到 1.04 億隻，首次突破 1 億隻。智能手錶方面，根 據 counterpoint 統計，隨著 Apple Watch 7 系列的推出和三星 Galaxy Watch 4 的持續強勢，2021 年 Q4 全球智能手錶出貨量同比增長 21%，達到歷 史最高單季度出貨量 4240 萬台。

VR/AR 出貨量激增，元宇宙熱點推升 VR/AR 景氣度。根據陀螺研究院數據， VR 方面，2021 年全年 VR 出貨量為 1110 萬台，較 2020 年增長了 66%，預計 2022 年全球 VR 出貨量將達到 2000 萬台，增長 80%，到 2025 年全球 VR 出貨 量將超 1 億台，21-25CAGR 達 77.43%。AR 方面，2021 年全球 AR 眼鏡出貨量 為 57 萬台，較 2020 年增長 42.5%，預計 2022 年全球出貨量為 110 萬台，增 長 93%，當前 AR 仍集中在 B 端市場，成本高、終端價格高，難以取得大規模 的銷量。隨著 AR 眼鏡在光學、顯示的突破，預計 2024 年開始進入消費級市場， 2025 年全球出貨量將接近 5000 萬台，21-25CAGR 超 200%。

2021 年風電裝機平緩推進。根據全球風能理事會（GWEC）統計，2021 年 全球風電新增併網裝機 93.6GW，同比下降 2%。其中，陸上風電新增裝機 72.5GW，海上風電新增裝機 21.1GW。截止 2021 年底，累計裝機量達 837GW。 根據國家能源局統計，2021 年全國風電新增併網裝機 47.6GW，同比下降 34%。 截至 2021 年底，全國風電累計裝機量達 328GW。2022 年一季度全國風電新增 併網裝機 7.9GW。

2021 年光伏裝機高速增長，市場空間廣闊。根據國際能源署（IEA）發布的 2021 年全球光伏報告，2021 年全球光伏市場強勢增長，全年裝機量達 175GW， 同比增長 21%。根據 CPIA 預測，2030 年全球新增裝機量將超過 300GW，市 場空間廣闊。根據國家能源局統計，2021 年我國光伏發電新增併網容量 54.9GW， 同比增長 14%。其中，集中式光伏電站 25.6.GW，分散式光伏 29.3GW。2022 年一季度全國光伏新增併網裝機 13.2GW。

2、 半導體：把握國產化大周期

2.1、 景氣：21 年快速成長，22 年成長降速

根據 WSTS 的數據，集成電路在全球半導體銷售額中的佔比超過了 80%，在 2022 年預計佔比為 83.3%，是半導體領域的核心產品板塊。

2021 年半導體市場需求旺盛，全球半導體市場高速增長。根據 WSTS 統計，2021 年全球半導體銷售達到 5559 億美元，同比增長 26.2%。中國仍然是最大的半導 體市場，2021 年的銷售額總額為 1925 億美元，同比增長 27.1%。根據 WSTS 預測，2022 年全球集成電路銷售額有望增長 10.4%，達到 6135.23 億美元。

2021 年中國經濟運行良好，集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢，銷售 額首次突破萬億元。根據中國半導體行業協會統計，2021 年中國集成電路產業 銷售額為 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，設計業銷售額為 4519 億元， 同比增長 19.6%；製造業銷售額為 3176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業 銷售額 2763 億元，同比增長 10.1%。

從分類佔比來看，中國集成電路設計行業佔比在過去十多年裡持續提升，在 2021 年達到 43.2%；製造業佔比相對平穩，為 30.4%；封裝測試業佔比下降為 26.4%。 中國本土集成電路產業快速發展的同時，國內產業對於海外產品的需求仍然持續 提升，國產替代空間廣闊。2021 年中國集成電路產品進口額保持了較高增速， 根據海關統計，2021 年中國進口集成電路 6354.8 億塊，同比增長 16.9%；進 口金額 4325.5 億美元，同比增長 23.6%。

2.2、 集成電路設計：國產替代趨勢下，應用創新與產品升級驅動行業發展

在集成電路設計領域，根據類型的不同可以分為模擬晶元、微控制器、邏輯 晶元和存儲晶元。按照 WSTS 統計，2021 年全球模擬、微控制器、邏輯和存儲 的銷售額分別為 741/802/1548/1538 億美元，同比增速分別為 33.1%、15.1%、 30.8%和 30.9%。WSTS 預測在 2022 年上述四大類別將繼續保持增長趨勢。

根據 IC insights 的數據，在全球集成電路銷售額中，美國、韓國與中國台 灣在全球集成電路市場份額佔比前三，中國大陸佔比僅 4%，其中 IDM 全球佔比 僅 1%，fabless 全球佔比 9%，相比於中國大陸的整體 IC 銷售額而言，國產替 代依然有很大的發展空間。

2.2.1、工業與汽車電子應用驅動國產 IC 設計產業升級

晶元廣泛應用於各類電子產品中，包括消費電子、工業、汽車等各類場景， 不同場景對晶元的性能有不同的需求。相對於消費類晶元，滿足工業與汽車場景 的晶元對於各種使用環境下的穩定性、故障率、產品壽命等都有更嚴格的標準。

國產設計廠商從消費向工業與車規進發，發展空間廣闊。在模擬晶元領域， 2020 年通信（36.5%）、工業（20.6%）與汽車（24.0%）的市場份額合計超過 80%，而國產模擬廠商的應用主要集中在消費電子、手機以及部分工業領域，車 規級產品亟待規模化突破。全球 MCU 下游市場主要分為汽車電子、工控/醫療、計算機和消費電子四大方向。 根據 IC Insights 統計，2019 年全球 MCU 各個下游市場中，汽車電子（33%） 與工控/醫療（25%）佔據超過 50%的市場；根據前瞻產業研究院統計，2020 年中國 MCU 市場在消費電子領域佔比最大（26%），計算機網路、汽車電子、 工業控制佔比分別為 18%、16%、11%，其中在汽車電子與工業控制領域的應 用合計不到 30%，具備發展潛力。

由於中國與全球 MCU 下游應用領域分布的差異，中國 MCU 市場的高增長主要 來源於物聯網和新能源汽車的迅速發展。同時考慮到不同下游應用領域的國產替 代難易程度，我們認為 MCU 的國產替代將沿著從消費電子到工業控制再到汽車 電子的路徑進行，產品升級的同時，進入更加廣闊的市場。 根據研究機構 Prismark，2019-2023 年全球工業控制市場規模年均複合增長率 為 3%，到 2023 年全球工業控制市場規模將達到 2600 億美元。根據 IC Insights 數據顯示，2020 全球的車規級 MCU 市場規模為 65 億美元，預計 2023 年將增 長至 88 億美元。

車規級存儲將隨著汽車的智能化、網聯化得到快速發展。車載電子的功能不斷進 化，高端影音娛樂、智能語音識別、高級數據處理等功能相繼湧現，產生了大量 的數據存儲需求。例如 NOR Flash 因其具備快速啟動、高可靠性、持久性強、 低容量下成本較低等優點，在車載電子領域得到廣泛應用。NAND Flash 與 DRAM 在大存儲容量與數據處理的應用場景的需求也持續攀升，尤其是自動駕駛的快速 發展加速了這一過程。

在車規級 DRAM 領域，根據 TrendForce 集邦諮詢預測，至 2024 年除了車載信 息娛樂系統仍然是車用 DRAM 消耗的主要應用外，隨著自駕等級的提升，車用 DRAM 位元消耗量將持續提升，佔整體 DRAM 位元消耗量 3%以上，其後續潛力 值得關注。

2.2.2、AIOT 與創新應用推動 SoC 市場需求

AIoT，即人工智慧與物聯網，廣義上是指人工智慧技術(AI，Artificial Intelligence) 與物聯網技術(IoT,Internet of Things)的融合及在實際中的應用。根據 IDC 數 據，2022 年全球 IoT 市場規模有望達到萬億美元，2018-2023 年 CAGR 為 12.20%；與之對應的是，2019 年萬物互聯傳輸的數據規模已達到 14ZB，大數 據技術將驅動傳輸規模急速膨脹，並在 2025 年達到約 80ZB。未來幾年，5G 技 術將持續賦能 AIoT 市場。2019 年全球 AIoT 市場規模約 2264 億美元，並將以 28.65%的 CAGR 在 2022 年突破 4820 億美元。

AIOT 的蓬勃發展不斷催生新型應用。華為全球產業展望（GIV）對萬物互聯 感知市場進行了預測。根據華為預測，到 2025 年，智能感知終端的數量將達 400 億台，90%的人群使 用個人智能助理設備，全球聯接數有望達到 1000 億。80%的數據價值化，例如 穿戴式設備將能夠更加智能化地採集人體健康數據，推動藍牙/WiFi 主 SoC 的需 求。VR/AR 在 2025 年有望提升滲透率，高端消費級 SoC 有望迎來更大發展。

車聯網領域，根據華為預測，到 2025 年 5G 聯網車輛將達 2 億輛，100%新車 都將連接網路，車聯網市場空間將達 1450 億美元。人、車、交通基礎設施之間 都將實現聯接，聯接能力的提升讓車聯應用從車載娛樂升級到智能座艙與無人駕 駛。智能座艙通過語音、人臉識別等方式與駕駛員交互，並且可以提供影音娛樂 功能，這需要算力更強的車載 SoC 支持。無人駕駛系統則需要配備十枚攝像頭 以及自動駕駛域控制器，對算力強大的 AI 晶元以及車規 CIS 提出需求。

2.2.3、集成電路設計公司 2021 年報與 2022 一季報總結

得益於 2021 年的缺貨漲價機遇，集成電路設計板塊重點公司在 2021 年均取得 優秀業績。在 2022 年一季度，存儲、邏輯與模擬板塊增幅仍然較快，感測與射 頻相關公司受到下游消費電子需求下滑的影響，增速有所放緩，部分集成電路設 計公司業績受到短期影響，但是我們認為國產替代趨勢不變，優秀公司不斷向工 業與汽車電子等高端應用領域進發，AIoT 與創新應用的長期成長空間仍然值得 期待。

2.3、 功率半導體：新能源車及光伏驅動行業快速增長

2.3.1、新能源汽車放量將加速 IGBT 步入高速成長期

在傳統汽車向新能源汽車過渡中，功率半導體增量最為明顯。功率半導體作 為汽車電子的核心，是電動車中成本僅次於電池的第二大核心零部件，在汽車引 擎中的壓力感測器、驅動系統中的轉向、變速、制動，以及車燈、儀錶盤等儀器 的運作控制等方面均發揮著重要作用。根據 StrategyAnalytics 統計，2019 年 傳統內燃汽車功率半導體用量為 71 美元，佔比為 21%，而在純電動汽車中，功 率半導體用量為 387 美元，佔比達到 55%，相較於傳統內燃汽車，單車價值量 提升了 5.5 倍。其他半導體器件，如 IC 和感測器，單車價值量提升分別為 1.0 倍和 1.1 倍，增量不明顯。

我國新能源汽車產銷量快速增長。根據 EVTank 發布的數據，2021 年中國 新能源汽車銷量 354.8 萬輛，同比增長 160.1%，銷量創歷史新高。據乘聯會公 布的月度銷量數據來看，2022 年 4 月我國新能源乘用車零售銷量 28.2 萬輛，同 比增長 75%，銷量仍處於高速增長。

2025 年全球新能源汽車 IGBT 市場規模達到 538.2 億元，2021-2025 年 CAGR 為 40.95%。我們預計 2022 年全球新能源汽車銷量 1003.8 萬輛，2025 年銷量 達到 2346.2 萬輛。由於不同車型的 IGBT 單車價值量不同，我們假設 A00/A0 級車、A 級車、B 級及以上車型的單車價值量分別為 700 元、1600 元、2700 元， 商用車單車價值量 1700 元，測算 2022 年全球新能源汽車 IGBT 市場空間 217.3 億元，同比增長 59.36%，2025 年市場規模 538.2 億元，2021-2025 年 CAGR 為 40.95%。

2.3.2、光伏為 IGBT 打開新的成長空間

2021 到 2025 年，全球光伏新增裝機將維持高增長。在全球各國「碳中和」 目標、清潔能源轉型等因素的推動下，預計 2021-2025 年期間，全球每年平均 新增光伏裝機量約 210-260GW。至 2030 年，全球光伏年度新增裝機量保守估 計將超過 300GW。根據國際能源署（IEA）發布的《2020 年世界能源展望》， 全球能源結構轉型進程不斷加速，預計 2020-2030 年期間全球可再生能源電力 需求將增長 2/3，約佔全球電力需求增量的 80%，到 2030 年可再生能源將提供 全球近 40%的電力供應。（報告來源：未來智庫）

我國前六大光伏逆變器企業在全球佔據 60%份額，給 IGBT 企業國產替代帶 來便利。我國逆變器企業憑藉著強大的工程師紅利，在過去十年間持續擴大全球 市佔率，據伍德麥肯茲統計，2020 年中國市佔率前六的逆變器企業分別為華為、 陽光電源、古瑞瓦特、錦浪科技、上能電氣、固德威，合計佔市場份額達到 60%。 這給國內 IGBT 廠商進入供應鏈，帶來渠道上的便利。

2025 年全球光伏逆變器 IGBT 市場規模達到 61.62 億元，2021-2025 年 CAGR 為 10.46%。我們預測 2022 年全球光伏逆變器 IGBT 市場規模 51.84 億元， 同比增長 25.22%，2025 年市場規模達到 61.62 億元，2021-2025 年 CAGR 為 10.46%。

光伏 IGBT 國產替代空間較大，未來晶圓產能逐步釋放，國產 IGBT 滲透率 將持續上升。根據光伏逆變器的功率大小的不同，可選用 IGBT 模塊或單管。目 前集中式逆變器採用 IGBT 模塊，組串式逆變器中功率較大的也會選用 IGBT 模 塊，10 KW 以下功率較小的選擇 IGBT 單管。由於光伏單管價值量大幅低於模塊， 因此在此輪缺芯過程中，海外大廠優先提供 IGBT 模塊，導致 IGBT 單管缺貨嚴 重，國內 IGBT 廠商的替代也從 IGBT 單管開始。2022 年，我們預測國內主要 IGBT 廠商均有光伏 IGBT 單管出貨，出貨規模在 2-4 億元區間。IGBT 模塊國產替代廠商主要為斯達半導。當前產能較為緊張，隨著晶圓產能的逐步釋放，未來光伏 IGBT 國產滲透率將會逐步提升，國產替代空間較大。

2.3.3、功率半導體板塊 2021 年年報及 2022 年一季報總結

2021 年以來，功率半導體持續處於供不應求狀態。需求端：下游新能源車 和光伏發電持續高速增長。供給端：海外大廠決策緩慢，無法通過迅速擴產來加 大供給。國內 IGBT 廠商緊抓機遇，設計廠加快新產品的開發和驗證，代工廠加 大產能建設力度。2021 年以來功率半導體板塊業績持續處於高增長。 我們選取 12 家 A 股功率半導體公司作為樣本，分析業績情況。2022Q1 功 率半導體領域公司收入增長 31.59%，歸母凈利潤增長 51.07%。2021 年功率半 導體領域公司收入增長 51.65%，歸母凈利潤增長 182.50%。

2.4、 DDR5 產業鏈：內存介面晶元代際升級

內存模組是計算機架構的重要組成部分，作為 CPU 與硬碟的數據中轉站， 起到臨時存儲數據的作用，其存儲和讀取數據的速度相較硬碟更快。內存模組行 業的發展主要來自於技術的更新迭代和計算機生態系統的推動。內存模組的發展 有著清晰的技術升級路徑，JEDEC 組織定義內存模組的組成構件、性能指標、

具體參數等，2021 年內存模組已開始從 DDR4 開始向 DDR5 切換，DDR5 第一 子代相關產品已開始量產，同時 JEDEC 正在制定 DDR5 第二子代、第三子代產 品標準。內存模組與 CPU 是計算機的兩個核心部件，是計算機生態系統的重要 組成部分，2021 年支持新一代內存模組的 CPU 上市將推動內存模組的更新換 代，2021 年支持 DDR5 的主流桌面級 CPU 已正式發布，已經帶動了普通台式機 /筆記本電腦 DDR5 內存模組的上量，因此，未來隨著支持 DDR5 的主流伺服器 CPU 上市，DDR5 伺服器內存模組滲透率將持續提升。 內存介面晶元是伺服器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數 據訪問的速度及穩定性，滿足伺服器 CPU 對內存模組日益增長的高性能及大容 量需求。

從 2016 年開始，DDR4 技術的發展進入了成熟期，成為內存市場的主流技術。 為了實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量，JEDEC 組織進一步更新和完 善了 DDR4 內存介面晶元的技術規格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更 大容量的內存。根據 JEDEC 組織的定義，在 DDR5 世代，伺服器內存模組上除 了需要內存介面晶元之外，同時還需要配置三種配套晶元，包括一顆 SPD 晶元、 一顆 PMIC 晶元和兩顆 TS 晶元；普通台式機、筆記本電腦的內存模組 UDIMM、 SODIMM 上，需要配置兩種配套晶元，包括一顆 SPD 晶元和一顆 PMIC 晶元。

目前 DDR5 內存介面晶元的競爭格局與 DDR4 世代類似，全球只有三家供應商 可提供 DDR5 第一子代的量產產品，分別是瀾起科技（與聚辰股份合作開發）、 瑞薩電子和 Rambus，瀾起科技在內存介面晶元的市場份額保持穩定。在配套芯 片上，SPD 和 TS 目前主要的兩家供應商是瀾起科技和瑞薩電子；PMIC 的競爭 對手更多，在初期競爭會更複雜。

2.5、 半導體設備及材料：國產替代持續推進

目前大力提高中國大陸半導體設備及材料供應商的競爭力，對保障中國半導體產 業鏈安全具有顯著的溢出效益，有助於大大降低美國等出口管制所帶來的風險。 因此，儘管存在巨大的進入壁壘，將繼續重點支持本土的半導體設備及 材料行業，即使在中美關係緩和以及設備鬆綁的情況下，國產化大趨勢不變。 2021 年很多國產半導體設備及材料實現了 0-1 的跨越，2022 年將逐步進入到 1-N 的放量過程，預計國產替代的速度將不斷加快，我們持續看好半導體設備及 材料國產替代的邏輯，是未來的長周期優質賽道。

2.5.1、全球半導體設備行業展望：2021 年銷售總額過千億美元

根據國際半導體產業協會（SEMI）2021 年 12 月 14 日公布的《年終總半導體設 備預測報告》，預計 2021 年原始設備製造商的半導體製造設備全球銷售總額將 達到 1030 億美元的新高，比 2020 年的 712 億美元的銷售歷史記錄增長 44.4%， 預計 2022 年全球半導體製造設備市場銷售總額將擴大到 1140 億美元，同比增 長 11.2%，到 2023 年全球半導體製造設備市場銷售總額預計將略微下滑 0.8% 至 1134 億美元。

2.5.2、中國大陸半導體設備行業展望：持續快速成長

2020 年中國大陸半導體設備銷售額為 187.2 億美元，同比增長39.2%，佔全球 半導體設備市場的 26.3%，首次成為全球最大的半導體設備市場。我們預計中 國大陸半導體設備銷售額全球佔比有望從 2021 年的 28%提升到 2023 年的32%，由此測算，預計 2022 年中國大陸半導體設備銷售額有望達到 343.0 億美 元，同比增長 19.2%，到 2023 年有望增長 5.8%至 362.9 億美元。（報告來源：未來智庫）

3、 消費電子：智能車、VR/AR 前景廣闊

3.1、 智能車：產業鏈價值量重構，發展前景廣闊

電動化、智能化和網聯化趨勢帶來汽車電子產業鏈重構。具體來看，電動化 主要為汽車動力系統的改變，涉及功率半導體、連接器、PCB、MLCC、薄膜電 容等環節；智能化主要涉及智能駕駛和智能座艙，其中智能駕駛按功能劃分為感 知層（涉及攝像頭模組、CIS、激光雷達等）、決策層（涉及算力晶元）和控制層 （涉及油門系統、轉向系統等），智能座艙包括車載信息娛樂系統、HUD、顯示 屏、SoC 晶元等等。網聯化給通信晶元及模組、終端與設備、運營服務、高精 度定位和地圖服務帶來了更多的市場。

電動化：電池管理、電動動力總成為主要受益領域，BOM 成本凈提升 2235 美元。由於新能源汽車帶來的電子電氣架構變化，與內燃機相關的電子元器件大 幅下降，與電池管理和電驅系統相關的電子元器件用量大幅提升。德勤數據顯示， 相比燃油車 640 美元的 BOM 成本，2025 年純電動車 BOM 成本預計為 2875 美 元，單車凈價值提升為 2235 美元。具體來看，ICE 動力系統傳統系統輔助 BOM 成本減少 395 美元，電池管理 BOM 成本為 770 美元，電動動力總成 BOM 成本 為 1860 美元。

智能化帶來的主要受益領域是激光雷達、攝像頭模組及感測器融合。2020 年 L2 級別車輛感測模塊 BOM 成本為 160 美元，隨著智能駕駛的滲透率提升， 單車的車載攝像頭、雷達及感測器量價齊升，預估 2025 年 L2 級別以上車輛總 BOM 成本為 560 美元（提升 400 美元），2030 年 L4/L5 級別車輛 BOM 成本為 970 美元（提升 810 美元）。

感知層、決策層和執行層為汽車智能化構成要件。感知層主要負責環境信息 和車內信息的採集和處理，感測器是實現汽車智能化的感知端器件，主要技術方 案有攝像頭模組、激光雷達、超聲波雷達、毫米波雷達等；決策層依據獲取的信 息進行決策判斷，制定相應控制策略，替代人類作出駕駛決策，涉及主控/計算 晶元。

決策層主要受益領域為主控/計算類晶元。汽車電子電氣架構從分散式往集 中式架構演進，從而帶動汽車對主控/計算類晶元的需求的提升。當前汽車主控 晶元以 MCU 為主，自動駕駛的逐步實現需要更強大算力的計算晶元，L2 級汽車 自動駕駛所需晶元算力為 10TOPS，業界普遍預計L3+級算力將達到 1000TOPS， 車載計算晶元發展廣闊，主要包括 GPU、FPGA、ASIC 等類型。

車規半導體市場快速擴容，國內增速快於全球。國內大力發展汽車電子供應 鏈，其中車規級半導體市場快速增長。從全球市場規模看，全球車規級半導體市 場由 2015 的 292 億美元增長到 2019 年的 412 億美元，2015-2019 年 CAGR 為 8.99%，Omdia 預計 2025 年全球車規級半導體市場規模或達 804 億美元；國 內車規級半導體市場規模由 2015 年的 71 億美元增長到 2019 年的 112 億美元， 2015-2019 年 CAGR 為 12.07%，Omdia 預計 2025 年有望突破 216 億美元，國 內車規級半導體市場規模增長高於全球。

國內汽車晶元企業與海外巨頭差距較大，國產替代空間廣闊。從汽車晶元競 爭格局看，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導體具備強大的技術實力、 顯著的先發優勢和產品布局，2020 年 CR5 銷售額佔比為 49%，國內自主率不足 5%。車規產品對可靠性、穩定性要求很高，國內汽車電子產業鏈和海外差距較大，隨著國內廠商在技術、產品、供應商導入不斷取得突破，國內汽車晶元廠商 有望隨著產業鏈的發展和國產替代的不斷推進實現加速發展。

3.2、 VR/AR 行業：拐點已至，快速放量可期

VR 出貨量已達行業拐點，快速放量可期，AR21-25 複合增長率超 200%。 大量用戶和內容生態是 VR/AR 設備快速放量的關鍵，Facebook 首席執行官馬 克-扎克伯格 2019 年表示「1000 萬用戶為 VR 可持續、可盈利的門檻，一旦達 到並跨過這個閾值，內容和生態系統就會爆炸性增長。」據 VR 陀螺數據，2021 年全球 VR 頭顯出貨量達到 1110 萬台，同增 66%，硬體設備突破 1000 萬台為 行業重大拐點，VR 市場快速放量可期，VR 陀螺預計 2025 年全球 VR 頭顯出貨 量有望達到 11000 萬台，2021-2025CAGR 達到 77.43%。

AR 方面，據 VR 陀螺數據，2021 年全球 AR 眼鏡出貨量為 57 萬台，較 2020 年增長 42.5%，預計 2022 年全球出貨量為 110 萬台，增長 93%，隨著 AR 眼鏡 在光學、顯示的突破，預計 2024 年開始進入消費級市場，2025 年全球出貨量 將接近 5000 萬台，21-25CAGR 超 200%。（報告來源：未來智庫）

行業格局方面，據 Counterpoint 數據，2021Q1 單季度全球主要 XR 品牌 Oculus/DPVR/Pico/Sony/Valve/HTC 出貨量市佔率分別為 75%/ 6%/ 6%/ 5%/ 1%/ 1%。Oculus 頭顯品牌出貨量在 2020Q1-2021Q1 各個季度穩居第一。據 陀螺研究院數據，Oculus Quest2 在 2021Q4 出貨量為 340 萬台，同增 126.7%， 2021 全年已累計銷售 880 萬台，出貨量市佔率達到 79.28%。

國內廠商光學與屏幕領域佔優、晶元與內容應用快速追趕。硬體層面全球光 學、屏幕等硬體基本以中國廠商為主：屏幕以京東方、華星光電、天馬微電子、 維信諾、夏普等為主，攝像頭以聯創電子、蔡司等為主；晶元方面高通為主力軍， 2021 年推出的主流 VR/AR 設備例如 Pico Neo 3、愛奇藝奇遇 3、HTC Vive Focus 3、Digilens、影創鴻鵠等核心晶元都是高通 XR2 晶元，國內晶元廠商近年來進 步較大，主要有華為、全志、瑞芯微等。軟體層面系統及平台主要廠商仍為高通、 蘋果、索尼、谷歌等國外企業，我國與國外差距仍然較大。內容應用快速增長， 在弱交互內容製作領域，國產品牌 insta360 等國際影響力日益上升；在強交互 內容製作領域，VR 社交逐步成為遊戲以外的戰略高地，以 OpenXR、WebXR、 Unity 等為主。

VR/AR 下游應用持續拓寬，企業培訓、工業生產等行業應用帶動需求。據 VR 陀螺數據，2021 年中國 VR/AR 教育培訓市場規模為 31 億元，同增 138.46%， 預計 2023 年將達到 131 億元，2021-2023CAGR 為 105.57%；2021 年 VR/AR 工業生產應用市場規模為 5 億元，同增 108.33%，預計 2025 年將達到 72 億元， 2021-2025CAGR 為 94.8%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】未來智庫 - 官方網站