布局第三代半導體，台積電第二代硅基板GaN技術平台預計年內完成

IT之家 10 月 3 日消息，據台灣地區經濟日報報道，擁有先進位程優勢的台積電，也在積極布局第三代半導體，與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。

晶圓代工四強在營運策略上，不僅要降低景氣循環帶來的衝擊，還要在 5G 射頻、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、汽車電子化增長確立的趨勢下，瞄準下一波的產業增長動能。

台積電董事長劉德音曾提到，第三代半導體產值偏小，應用端以汽車領域為多，屬特殊技術，儘管現階段仍無法跟硅基半導體相比，不過台積電第三代半導體產出的量應該還是最大。

法人指出，台積電與 IDM 廠及 IC 設計業者合作，第一代硅基板氮化鎵技術平台，已於去年完成並進一步強化，支持多元應用，開發中的第二代硅基板 GaN 技術平台預計今年內完成。

此外，聯電以轉投資聯穎光電投入第三代半導體。據分析，聯電集團和台積電在第三代半導體發展策略並不相同，台積電聚焦的是氮化鎵、主攻功率半導體，聯電則是功率與微波並進。

世界先進則是與設備材料、硅基板廠攜手合作，開發 8 寸新基板材料。世界先進認為，化合物半導體佔半導體整體市值雖僅 1%，但氮化鎵、碳化硅等新材料衍生的商機可期。