報告摘要：
- 消費電子朝輕薄化、多元化趨勢發展增加散熱需求高性能電子產品機身越來越薄，電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，手機產生熱量的部件主要是 CPU、電池、主板等，散熱問題成為重要問題。5G 手機射頻前端升級帶來天線數量增加，傳輸速度提高增加散熱需求；智能機機執行高效能耗電的功能和應用時 SoC 將會發出大量熱量，增加散熱需求。
- 手機散熱方案興起，熱管/ 均溫板散熱技術突出傳統導熱金屬材料不能滿足高導熱效率要求目前市場上興起手機散熱的方案有石墨片、石墨烯、均溫板、熱管等。熱管/均溫板散熱方案導熱係數高於其他方案，導熱效率優勢突出。同時熱管/均溫板使用壽命長，均溫效果優於其他散熱方案。華為、小米等 5G 手機均開始採用熱管/均溫板散熱方案，預計 2022 年 5G 手機帶來散熱空間 31 億元。無線充電、OLED 發展也會增加散熱需求。
- 熱管/ 均溫板工藝要求高，台系廠商布局較早 ，國產廠商追趕迅速吸液芯的結構對均溫板內部的工質循環和相變換熱有著極大影響。目前大多數公司採用金屬粉末燒結型的吸液芯結構。傳統的均溫板釺焊技術成品率不高。目前擴散焊工藝受到廣泛關注。雙鴻科技、健策精密、超眾科技等多家台系企業已布局、掌握熱管/均溫板核心技術，國內公司中石科技、碳元科技等也在積極部署熱管/均溫板散熱方案。
- 國內公司積極布局 ，持續享受行業高成長中石科技收購凱唯迪積極布局熱管/均溫板業務；碳元科技成立碳元熱導順利導入均溫板/熱管業務；領益智造增發，加大散熱模組布局；精研科技在常州總部設立散熱事業部；飛榮達子公司發力散熱技術。台系公司雙鴻科技、健策精密、超眾科技、力致科技等產業鏈公司均有布局均溫板等新型散熱方式。
投資建議
- 建議關注中石科技、碳元科技、領益智造、精研科技、飛榮達。
風險提示
- 行業市場競爭風險、 行業競爭加劇風險 、技術更新與產品開發風險。
（民生電子：王芳/陳海進/楊旭/胡獨巍）
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