【錨思科技訊】去年11月聯發科搶先高通發布了旗艦晶元天璣9000，雖然出貨晚了點但也搶了高通的風頭。在年中升級上比高通晚了一點，直到今天才正式發布天璣9000+。
據官方數據，天璣9000+採用Arm v9CPU架構，4nm 八核工藝，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。由此可見，聯發科這次真的是小幅升級，與驍龍8 Gen 1升級到驍龍8+ Gen 1差很多。
詳細來看，Cortex X2超大核的主頻由3.05GHz提升到3.2GHz，三個Cortex A710大核和四個Cortex A510能效核心沒有任何升級，圖形處理器依舊是Arm Mali-G710 MC10。
其他硬體參數也與天璣9000相同。
天璣9000+支持LPDDR5X內存，速率7500Mbps。18 bit HDR-ISP圖像信號處理器，可支持三個攝像頭同時拍攝HDR視頻。
搭載聯發科第五代APU，內息M80 5G數據機，符合3GPP R16 5G標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網路。
天璣9000+支持時延更低的Wi-Fi和藍牙技術，包括Wi-Fi 6E 2×2MIMO、藍牙5.3、藍牙LEAudio、北斗III代 B1C GNSS。
聯發科表示，搭載天璣9000+的智能手機將於今年底三季度上市。
從上市節奏來看，高通已經走在了聯發科的前面，7月初將會有大量搭載驍龍8+ Gen 1的機型發布，搭載天璣9000+的機型最快也得7月中下旬了。
雖然是年中小升級，高通的誠意明顯高於聯發科，當然這之中也有驍龍8 Gen 1不爭氣的成分在，但從已經曝光的消息來看驍龍8+ Gen 1的表現非常不錯，已經彌補了驍龍8 Gen 1的很多不足，非常值得期待。
反觀天璣9000+，真的是小幅升級，也就是意思一下。天璣9000系列被寄予厚望，但似乎聯發科自己並不這麼想。聯發科想在旗艦處理器市場站穩腳跟還需要自身的不斷努力。
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