英特爾執行長Pat Gelsinger。(圖/達志影像)
英特爾執行長Pat Gelsinger日前指出中國台灣不SAFE，也呼籲美國zf不要補助台積電等外企，卻預計本周將來台拜會台積電高層，引發市場熱議，TW經濟負責人指出，將採取經濟泡泡模式，經濟部也已經核定，並強調這是企業間的商務行為，不會與對方碰面。對此，外媒報導指出，Pat Gelsinger的目的是與台積電達成3奈米製程供應英特爾CPU與GPU生產協助，但可能與台積電的大客戶蘋果發生產搶產能的情況。
外媒《wccftech》報導，台灣與馬來西亞成為英特爾重新獲得大規模半導體生產能力的關鍵。英特爾打算從台積電採購晶片製造產能，英特爾規劃在2022年下半年藉由台積電製造晶片生產CPU與GPU。報導引述其他消息指出，英特爾與台積電高層將討論，確保台積電能穩定供應3奈米製程產能。
台積電總裁魏哲家在10月法說指出，台積電3奈米製程(N3)發展符合進度，於今年下半年開始試產，並預計明年下半年量產，強化版的3奈米製程(N3E)預計在N3量產1年後量產。
魏哲家指出，相較5奈米，3奈米量產第一年會有更多新產品設計定案，由於製程較複雜、加上要採用許多新設備，屆時成本一定會高於5奈米製程，預期2023年第一季將明顯貢獻營收。對此，三星電子則是將在3奈米製程導入環繞閘極（GAA）架構，並在2022年上半年搶先台積電量產，英特爾還沒公布3奈米製程細節時程。
Pat Gelsinger上任以來宣布推動IDM 2.0計劃，並宣布將原本的10 奈米Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7奈米正名為Intel 4，之後分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。英特爾在8月19日舉辦「架構日」(Intel Architecture Day 2021)，除了公布代號為Alder Lake、日前已經上市的第12代Intel Core處理器架構、採用Intel 7製程，還透露獨顯新品牌「Intel Arc」，將採用台積電6奈米製程，資料中心GPU「Ponte Vecchio」Xe Link IO晶片採用台積電7奈米製程，運算晶片則採用台積電5 奈米製程，基底晶片Rambo Cache使用Intel 7 製程。
報導指出，英特爾打算將明後年的晶片塊（tiles）訂單擴大給台積電生產，明年底更是委由台積電3奈米製程生產GPU晶片塊，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年推出代號為Meteor Lake的最強CPU。
由於台積電一直以來都以大客戶蘋果的產能優先為政策，英特爾若想要取得台積電3奈米產能，預料將與蘋果競爭。預估台積電3奈米製程一開始月產能不達4萬片，但在詢問客戶甚至較5奈米製程翻倍的情況下，台積電3奈米製程流片數量也翻倍成長，甚至台積電將在2奈米製程導入GAA技術，Pat Gelsinger甚至有機會討論2奈米製程的產能。
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